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지문센서 업체 및 동향 (331)

TFT Array를 이용한 지문센서 | 지문센서 업체 및 동향
진혼곡 2019.03.22 20:03
TFT 기반의 indisplay 제품은 어떤형태로 패키징이 필요할까요?
답변이 늦어 죄송합니다. 기본적으로 터치센서와 비슷한 구조라고 보시면 됩니다. 제가 아마추어라 기술적인 자세한 내용은 모르지만 내구성,내화학성, 내열성등을 위한 코팅처리가 필요하고 FPCB(연성PCB)도 필요한 터치센서와 비슷한 구조니 Programmable MCU(Micro-Controller Unit)가 있어 SW로 제어할 수 있어야하는 구조로 이해했습니다. 따라서, 기존 정전식이나 이미지센서와 시준기(Collimator)를 이용한 광학식(Goodix, EgisTech)과 차이가 있는 구조라 반도체 패키징이 매우적고 매우 다르다고 할 수 있습니다.                                                                                                                                

필요에 따라, 기존 디스플레이 공정에 Lamination공정으로 합지(국내 벤처기업 제품)되거나 FPC처럼 Under Display구조로 디스플레이 패널과 배터리사이에 위치(현재 상용화된 광학식이나 초음파 방식이 모두 Under Display방식)하게 되는 기술적인 차이가 있게되는것으로 알고 있습니다. In-Display, FOD라는 용어도 사용되지만 이는 제조업체, 센서업체, 시장분석회사, 증권사에 따라 조금씩 다르게 해석, 사용되는 용어 입니다.

삼성에 기존 정전식 지문센서 제품으로로 스웨덴 FPC 1511이 A10s에 탑재되었는데(주로 대만 EgisTech이었음) A80에 FPC 광학식 센서(1610-TFT기반으로 추정,-Goodix, EgisTech광학식과 기술적으로 다른형태)가능성이 있다는 뉴스가 몇달전에 있었는데 납품되었다는 소식은 들려오지 않는 상태로 보아 최종 탈락으로 예상됨.
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