단열판(Thermal Relief) ?


 

단열판(Thermal Relief)은 부품의 핀에서 납땜으로 연결되는 패드(Pad)를 통하여 넓은 Plane Layer

나 Copper zone 등과 연결시킬 때 납땜으로 인하여 발생하는 열이 부품에 미치는 영향을 최소화하거나

납땜해야 될 패드의 열이 넓은 동판으로 빠르게 방열됨으로 부품에 납땜이 제대로 되지 않을 수 있기

때문에 방열의 통로를 줄이기 위한 목적의 패드 모양이다.


* 단열판 모양의 패드를 사용하지 않고(옛날 수작업으로 Artwork했거나 단열판 패드가 없는 캐드

  프로그램으로 작업한 것) 제작한 보드에서 넓은 동판에 연결된 패드를 납땜 하면 납땜인두가

  넓은 동판에 열이 다 빼앗겨서 냉땜(Cold solder)이 되거나 인두로 너무 오래 열을 가하여 패드가

  기판에서 일어나는 경우가 있었습니다.

  아마 오래된 땜장이들은 아마 이런 경험을 다 했을 것입니다.

 

  단열판 패드를 보면 패드에서 넓은 동판에 연결되는 경로가 가는 패튼으로 되어있어 인두에서

  패드에 전달된 열이 넓은 동판으로 방열되는 열량을 훨씬 줄여줌으로 냉땜을 방지할 수 있다.


 그러나 요사이는 납땜을 인두로 하는 시대가 아니고 자동납땜 시대임으로 넓은 동판에서 많은 열이

 부품으로 전달하여 부품에 영향을 미치는 경우가 많습니다.

 역시 단열판 패드를 사용하면 자동납땜 기계에서 발생하는 열로 인하여 넓은 동판에 축적된 열이

 부품에 미치는 영향을 최대한 줄일 수 있다. 



출처 : OrCAD and PSpice  |  글쓴이 : 김영길 원글보기
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