드림 포토닉스 레이저 시스템

Chip Resistor, MLCC Taping Machine

2009-10-13T18:13:22Z

Chip Resistor, MLCC Taping Machine

Chip Resistor, MLCC 측정포장기

TH-3000 Chip Resistor, MLCC Taping Machine

Outline Specification

TH-3000 Chip Resistor, MLCC Taping Machine은 3 부분으로 설계되어 있다. 즉, Hole Puching기, 측정기, 포장기로 구성되어 있으며, SMD 조건의 Carier Tape 형태로 포장한다.

Chip Resistor, MLCC Tapping Machine
Function: Testing, Tapping and packing to reel for Passive
components
Composing: Include Tape Puncher, Test and Tapping machine and
Auto reel change machine
Accommodation: All R-chip/ MLCC Components up to 0402
Material: 8mm Carrier Tape，3” / 5.25mm Top/bottom tape,7“ Reel

>>TH-3000 PDF Brochure Download

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tag : Chip Resistor, MLCC, Taping, Reel

FPC/PCB Laser Singulation System

2009-10-13T18:01:55Z

tag : 레이저, PCB, Laser, Cutter, 커터, FPC, Routing, 라우팅, Rigid, Singulation, 외곽가공

Laser Trimming System for Chip Resistor

2009-10-13T16:30:49Z

레이저 외곽 분할 시스템

FPC/PCB Laser Routing Singulation System

FPC/PCB Laser Singulation System

Outline Specification

FPC/PCB Laser Routing Singulation System

Flexible/Rigid PCB의 레이저 외곽 분할 시스템

플렉시블PCB의 외곽절단, 지지홀, 시제품 그리고 빈홀 펀칭에 적합 Ideal for PCB and flexible circuits singulation, sprocket holes, debuss and cavity holes punching
빠른 모델 변경, 금형비용이 없고, 시간절약을 위한 해결책 Fast Model Changing , no mold cost and time saving solutions
경성/연성 PCB의 비접촉 외곽 절단 Regid/Flexible and Non Contact Cutting Outline
좁은 피치와 좁은 절단 폭 - 더 많은 부품 생산성을 위하여

Fine pitch and Fine Cut Width - for more components productivity

System Specification (UV, CO2)

Average power Nd:YAG: 6W
Nd:YVO4: 7W ~ 8W (higher powers optional)
Low power consumption (<0.8 kW)
All-solid-state for high reliability
Lightweight and compact
Air cooling
Marking via galvanometer deflection system
Choice of 4 lens sizes, for mark areas of 50Χ50, 100Χ100, 150Χ150, or 220Χ 220 mm
Pentium Processor-based computer Windows operating system

FR4 PCB Laser Routing/Singulation

SMT후 완성품의 PCB 외곽 절단
전통적인 Router칼날로 인한 절단폭 제한이 없다
SMT 완성품은 금형으로 외형가공하기가 어려우므로, 레이저는 정밀 외곽형상 가공에 탁월한 성능을 발휘한다
Fine Pitch 고정밀도 가공을 제공
APPLE사의 i-PHONE 생산적용

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Laser Trimming System for Chip Resistor

칩저항 레이저 트리밍 시스템

TF-4000 Chip Resistor Laser Trimming System

TF-4000

TF-3050

TF-3000

Outline Specification

FUNCTION (기능)：

The IR Laser Trimmer performs high speed fully automatic resistance trimming of thick film chip resistors, chip arrays and networks.
It utilizes a dual carriage step and repeat mechanism with built in auto loader/ un-loaders to achieve high performance, reliability and flexibility.
The machine can accommodate standard 49.5 x 60 mm chip resistor substrates, or 60 x 70 mm middle substrate or even customer request substrate dimension.

본 적외선 레이저 트리밍 장비는 고속 생산 능력을 가지고 있으며,
완전 자동으로 후막필름의 칩저항, 칩어레이저항, 칩네트위크저항을 생산한다.
또한, 본 장비는 2개의 반송기로 Step & Repeater에 기판을 공급하며,
Auto Loader와 연동하여 고성능, 신뢰성 및 유연성을 갖추고 있다.
세라믹 기판은 49.5x60mm에서 60x70mm까지 작업 가능하다.
특별하게 TF-4000 Model은 0603(0201)기판에 적합한 신규장비로 개발 되었다.

SPECIFICATIONS (규격)：

Laser System
Laser Power Output	> 6W @10kHz TEM00
Wavelength	1064 nm (Infrared)
Cooling method	Air cooling
Pulse Rate Range	0-100kHz
Q-Switch driver	Acousto-Optic 0-50 Khz
Pulse Width	30ns @ 1kHz
Beam Divergence	3.4 mrad
Beam Polarization	> 100:1
Beam Stability @ 20 Khz	< 1.5 % rms
Diode Life at Rated Power	>8000hrs
Contain Diode no	1 -diode 40 watt
Spot Size	< 23 m m (depend material)
Measurement System
Range	10 mili-ohm to 100 M ohm
Repeatability	± 0.01% (midrange)
Ratio	± 0.03% (midrange)
Resolution	0.003 % of range
Calibration Standards	6 pc 0.01%
Guard Drive max Current	200 mA
Guard Offset	200mV (min.)
Trim Comparator Accuracy	< 0.1% of setting
Beam Positioner
Resolution	1 mm
Position Time	2 msec ( depend material)
Trimming speed	0.1 to 1200 mm/sec
Spot Diameter	<23 mm
Depth of Focus	± 10 mm
Kerf Width	<30 mm
Programmable bite size (Min)	0.8 mm

System Advantage!!

High Power Diode-Pumped Laser.
Vision for Alignment and Probing.
Proprietary Dual Technique Measurement.
High Speed Dual XY Servo.
Highest Speed Galvanometer Beam Positioner.
Totally New Ergonomic Design
Fastest Probe Card Up / Down and Batch Changes.

Higher Reliability & Accuracy For 0201 chip resistor trimmer

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*참고자료: 레이저 트리머로 생산하는 칩 저항기의 종류

후막칩 저항기(Thick Film Resistor)

회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기 입니다.
이러한 칩 형태의 저항기는 세라믹 기판 위에 저항체를 후막 형태로 얹어서 제조하며 지속적으로 소형화가 이루어지고 있습니다.

특히 고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터등의 최신 기기들에는 대부분 이러한 칩 형태의 저항기가 사용됩니다.

메탈클래드 저항기

회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기 입니다.이러한 칩 형태의 저항기는 세라믹 기판 위에 저항체를 후막 형태로 얹어서 제조하며 지속적으로 소형화가 이루어지고 있습니다. 특히 고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터등의 최신 기기들에는 대부분 이러한 칩 형태의 저항기가 사용됩니다.

--[후막칩저항기의 특징]

장점	단점
>>소형·박형으로 고밀도 실장이 가능하다. >>실장 코스트가 절감된다. >>고주파 특성이 양호하다.	>> 고가이다. >> 납땜조건(온도·시간)의 관리가 필요하다. >> 기판 Pattern 배선에 주의가 필요하다

네트워크 저항기(Network Resistor)

		부품의 집적도를 더욱 높이기 위한 방법 중에는 아예 여러 개의 저항기를 하나의 패키지 안에 넣고 저항 네트워크를 구성하여 IC와 같은 형태를 갖는 부품도 있습니다. 물론, 이 부품은 저항이지만 외형은 기존의 다른 저항기와 달리 단자가 여러 개 나와 있으며 칩 형태의 칩 네트워크 저항기와 다리(lead)를 갖는 일반형 어레이 저항기(Array Resistor)가 있습니다.
칩 네트워크 저항기	어레이 저항기

--[네트워크 저항기의 특징]

장점	단점
>> 직접화에 의해 조립공수를 줄이고 자동조립이 용이하다. >> 고밀도 실장으로 실장면적이 감소한다.	>> 고가이다. >> 납땜조건(온도·시간)의 관리가 필요하다. >> 기판 Pattern 배선에 주의가 필요하다

박막형 칩 저항기(Thin Film Chip Resistor)

박막형 칩 저항기는 후막형 칩 저항기와 거의 같은 모양을 가지고 있지만 저항체 막의 두께가 훨씬 얇고 저항체 금속으로 Ni-Cr계, TiN, TaN 등이 주로 사용된다.
박막형 칩 저항기는 후막저항기보다 저항값 허용차와 저항온도계수특성이 정밀하고 전류 노이즈특성, 고주파특성이 우수하여 정밀 기기 등에 주로 사용된다.

저항의 분류와 특성

저항은 사용된 재료와 제조 방법, 형태 등에 따라 다양한 종류가 있으며 전자산업이 발전함에 따라 계속 새로운 형태의 저항들이 개발되고 있습니다.

:: 저항의 분류

구분		일반 명칭	영문표기
고정값 저항기	탄소계	탄소피막저항기	Carbon Film Resistor
	탄소계	솔리드 저항기	Solid ResistorCarbon Composite Resistor
	금속계	금속필름 저항기	Metal Film Resistor
		산화금속피막 저항기	Metal Oxide Film Resistor
		메탈글래즈 저항기	Metal Glaze Resistor
		휴즈형 저항기	Fusible Resistor
	권선형	권선형 저항기	Wire Wound Resistor
		권선형 무유도 저항기	Non-inductive Wire Wound Resistor
		전력형 시멘트 저항기	Cement Wire Wound Resistor
		메탈클래드 저항기	Metal Clad Resistor
	후막형	후막 칩 저항기	Thick Film Chip Resistorp
		후막 칩 어레이	Thick Film Chip Array
		후막 네트웤 저항기	Thick Film Resistor Network
		후막칩 네트웍 저항기	Thick Film Chip Resistor Network
	박막형	박막 칩 저항기	Thin Film Chip Resistor
	기타 특수형	PTC 서미스터	PTC Thermistor
		NTC 서미스터	NTC Thermistor
		배리스터	Varistor
가변 저항기		탄소피막형 가변저항기	Carbon Film Variable Resistor
		후막형 가변저항기	Thick Film Variable Resistor
		코일형 가변저항기	Wire Wound Variable Resistor
		반고정 저항기	Trimmer
		포텐시오메타	Potentiometor

--* 위의 분류는 현재 전자산업에서 일반적으로 사용되는 분류 및 용어입니다.
----따라서, 각 업체마다 자사의 생산품에 대한 표기와 명칭이 조금씩 다를 수 있습니다.

:: 저항의 특성 및 규격

저항의 규격은 저항 값과 허용 전력 이외에도 사용 온도 범위, 오차 등으로 구분됩니다.
다음은 일반적인 저항의 특성 규격에 대한 항목입니다.

-1) 저항값

해당 저항기의 저항 값을 Ω(ohm) 단위로 표시합니다. 이 값은 오차범위 안에서의 대표 값을 말하므로 공칭 저항 값이라고 부르기도 합니다. 저항값은 저항기의 표면에 컬러코드로 표시되어 있거나 숫자로 표시되어 있기도 합니다. 저항값을 표시할 때는 kΩ(1,000Ω), MΩ(1,000,000Ω)과 같은 단위를 함께 사용하기도 합니다.

-2) 사용온도

저항에서 소비하는 전력은 열에너지로 바뀌므로 많은 전류를 흐르는 저항의 경우에는 상당한 온도 상승이 있습니다. 대부분의 저항은 허용전력 이내에서 사용한다면 그 범위 안에서 저항 자체가 발생시키는 열에너지에 의한 온도 상승에 견딜 수 있도록 만들어집니다. 그러나, 통풍에 의한 냉각이 잘 이루어지지 않거나 외부 환경에 의하여 허용치 이상으로 온도가 상승하면 저항을 이 파괴되는 경우가 있습니다.
그러므로, 저항을 사용할 때는 회로의 주변 온도에 따라 저항의 허용 온도를 중요하게 고려하여야 합니다. 저항을 기판에 납땜을 할 때에도 같은 이유로 주의하여야 하며 저항에 따라서는 납땜시의 가열 시간까지 업체에서 세세하게 지정하는 경우도 있습니다.
또한 너무 낮은 온도에서 사용하는 경우에도 저항의 외피인 피막에 균열이 일어나거나 하는 경우가 있으므로 냉동 장치의 내부와 같이 너무 낮은 온도에서 사용하는 경우 역시 사용 가능 온도를 확인하여야 합니다. 하지만 저항은 다른 전자부품들에 비래 상당히 열에 강한 부품에 속하므로 일상적인 사용에서라면 크게 문제를 일으키지는 않습니다.

저항의 종류에 따른 대략의 사용 온도 범위는 다음과 같습니다.

저항의 종류	최고 사용온도(℃)
탄소피막 저항기	155
솔리드 저항기	125
금속피막 고정저항기(Metal Clad	155 ~ 175
산화금속피막 저항기	235
권선형 저항기	270, 350
후막형 저항기	125

-3) 온도계수(TCR: Temperature Coefficient of Resistance)

모든 물질은 온도에 따라 전기 저항 값이 변화 하며 저항기 역시 온도에 따라 저항 값이 변합니다. 온도계수는 이 변화를 나타내기 위한 값입니다. 재료의 저항 값은 온도의 증감에 따라 저항값이 직선적으로 변화하는 경우와 비직선적으로 변화하는 경우가 있으며 직선 적으로 변화하는 경우에는 저항온도계수(TCR)를 사용하고, 비직선적으로 변화하는 경우에는 측정하는 온도를 정해 그 사이의 저항치변화율(%)로 표시합니다.

간단히 예를 들어 온도계수가 300ppm인 저항의 경우에 온도가 20℃ 증가하면 저항 값이 실제 0.6% 증가하게
됩니다. 따라서, 아주 정밀한 회로를 구성하여야 할 경우에는 저항의 온도계수도 함께 고려하여야 합니다.

-4) 정격전력

사용온도 범위에서 연속동작 상태로 사용 할 수 있는 최대 전력을 나타냅니다. 그러나 실제 사용에서 정격 전력은 실제 회로 설계값에서 충분한 여유를 두는 것이 일반적입니다. 그 이유는 정격전력 이상에서 저항이 지속적으로 사용되면 과도한 열이 발생하여 저항을 파괴할 뿐만 아니라 회로 주변을 태우고 나아가서는 화재를 일으킬 위험성까지 있습니다. 정격전력의 여유는 설계상의 전력에서 2배 정도로 잡는 것이 일반적이지만 회로의 사용 환경이나 부품의 배치등 여러가지 요소에 의하여 결정됩니다. 가장 많이 사용되는 탄소피막저항의 경우 정격전류 1/8, 1/6, 1/4, 1/2등의 다양한 제품이 사용되며 저항의 종류에 따라 정격전력의 범위도 다릅니다.

회로에 사용할 저항의 종류를 결정할 때 저항의 소비전력은 매우 중요한 요소입니다. 예를 들어, 발열이 많은 부분에는 내열성이 강한 시멘트 저항이나 메탈클래드 저항을 사용하여야 하며 각 저항의 종류에도 정격전력의 한도가 정해져 있습니다.

-5) 허용오차

모든 저항기에는 공칭 저항 값에 대한 오차가 있으며 제조회사에서는 이에 대한 허용 오차를 범위를 명시하고 있습니다. 이 허용 오차는 컬러코드로 저항 값을 표시하는 경우에는 컬러코드에 함께 표시하고, 문자로 표시할 때는 다음과 같은 알파벳 기호로 나타냅니다.

---[저항기 오차범위의 기호]

기호	A	B	C	D	F	G	J	K	M	N
허용오차	±0.05%	±0.1%	±0.25%	±0.5%	±1%	±2%	±5%	±10%	±20%	±30%

가장 일반적인 탄소 피막형 저항의 허용 오차는 ±5% 정도이지만 각 제조회사에서는 이를 선별하거나 보다 정밀한 가공 과정을 거쳐 정밀급 저항을 판매하고 있습니다. 예를 들어 100Ω 저항의 허용 오차가 ±5%인 경우에 실제 제품의 저항 값은 95 Ω ~ 105 Ω 의 값을 갖습니다. 하지만 회로에 따라서는 매우 정확한 저항값을 요구하는 경우도 있는데 이 경우에는 보다 높은 정밀도의 선별된 저항을 구입하거나 여러 개의 저항을 구입하여 자신이 원하는 치수에 맞는 저항을 측정기로 찾아내어 사용하기도 합니다.

-6) 최대 사용 전압

저항에 인가될 수 있는 최대 전압의 크기를 나타냅니다. 만일 이 이상의 전압이 흐르게 되면 저항이 파괴되거나 직접 전류가 흘러 회로 자체가 파괴되기도 합니다. 따라서, 고전압을 다루는 회로에서는 특수한 저항이 사용되기도 합니다.

저항은 기본적으로 물질의 전기저항 특성을 이용한 것이므로 이외에도 습도와 흐르는 전류의 크기 전류의 주파수에 따라서 여러가지 특성이 변화합니다.

tag : 레이저, 트림, 트리밍, 트리머, Laser Trim, Chip Resistor, 칩저항

Laser Function Trimming System for HIC, VCO and FEM

2009-10-13T16:23:19Z

Laser Function Trimming System for HIC, VCO and FEM

Hybrid IC, VCO, FEM 레이저 액티브 트리밍 시스템

<% Rs.MoveNext Str="" Loop Rs.Close Conn.Close() %>

TF-5000 HIC/VCO/FEM Laser Function Trimming System

TF-5900

IR Laser, Lee Laser

Green Laser, Spectra Physics

Outline Specification

FUNCTION (기능)：

The Function Trimmer performs high speed fully automatic resistance trimming of chip resistors, arrays ,SIP networks and hybrid. It utilizes a dual carriage step and repeat mechanism with built in auto loader/unloaders to achieve high performance, reliability and flexibility.

본 Active 트리밍 장비는 혼성집적회로(Hybrid Integrated Curcuit) 뿐만 아니라, 칩저항, 어레이저항, SIP네트위크저항을 완전자동, 고속으로 트리밍한다.
Dual Carrige Auto Loader를 장착하여 고속, 신뢰성, 유연성을 갖추고 있다.
SPECIFICATIONS (사양)：

Laser System: LDP-15TQ Diode Pumped Laser
Laser Output (Average Power)	10W TEM00
Beam Divergence	< 2.0 mr
Beam Polarization	Random
Beam Stability @ 20 Khz	@ 20 Khz 10% p-p
Diode Life at Rated Power	> 5000 hrs
Measurement System
Dual Mode	Force Current or Force Voltage
Range	.01 to 100 M Ohm
Accuracy	0.02% Midrange
Repeatability	0.01% Midrange
Resolution	0.005%
Measurement Time	50 msec
Calibration Standards	6 pc 0.01%
Guard Drive Current	100 mA
Voltage sense	50 V
Guard Offset	1 mv
Beam Positioner
Scanning Field	90 mm
Repeatability	6mm
Resolution	1.7mm
Position Time	2 msec
Trimming speed	0.1 to 600 mm/sec
Spot Diameter	22mm
Depth of Focus	± 0.4 mm
Focus Adjustment	Micrometer

Functional trimming：
Trim Voltage for Power Supply

Trim Frequency for VCO

Trim Resistor for Hybrid IC Circuit

Tune Current for Current Sensor

Mobile Circuits FEM Trimming

Touch Pad, LTCC, DRAM module impedance Trimming

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tag : FEM, Laser, Function Trim, Green Laser, IR Laser, Active trim, HIC, VCO

Laser Scriber for Chip Resistor, FEM, Blue Tooth

2009-10-13T16:16:15Z

Laser Scriber for 0603(0201) Chip Resistor, FEM, Bule Tooth

<% Sqlstr="select * from action where startdate<=Date() and enddate>=Date() and action_type='追星看板'" Set Rs=conn.execute(SqlStr) Do While Not Rs.EOF If Rs("images")<>"" Then Str=Rs("images") End If %> <% Rs.MoveNext Str="" Loop Rs.Close Conn.Close() %>

0201 Laser Scriber LS-0201
	Outline Specification
	Passive Component Field 1. 0201 Ceramic Substrate Laser Scriber 2. Compatible to 0.2 mm Ceramic Substrate 3. Automatically Scribing with Top / Bottom CCD Vision Align。 4. Accuracy: Top/Bottom 3~5 um。 5. Laser Source: Fiber laser 1064nm 。 Brochure Download >> Chinise PDF 0201 Laser Scriber >> English PDF 0201 Laser Scriber

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차세대 PCB 연구개발 집중 지원

2009-06-22T18:40:27Z

정부가 반도체·디스플레이와 함께 핵심 전자부품인 인쇄회로기판(PCB) 산업을 첨단 고부가가치 업종으로 집중 육성한다.

그동안 국내 PCB 산업은 첨단 전자부품의 뼈대이자 연 시장규모 10조원대에 이르는 위상에도 불구하고, 고부가 시장은 일본에 뒤지고 중저가 제품은 중국·대만에 잠식당하면서 산업 경쟁력이 취약한 실정이었다. 현 정부가 부품소재 일류화를 기치로, PCB 산업에도 관심을 가지면서 업계 전반에 새로운 활력소가 될 전망이다.

18일 관계 당국·기관에 따르면 지식경제부는 업계와 공동으로 이르면 다음 달 ‘PCB 산업 육성전략’을 수립할 계획이다. 이를 위해 최근 업계 및 산하 연구기관 전문가들로부터 1차 의견을 수렴했으며 이달 추가 협의를 진행하기로 했다.

지경부 관계자는 “전자 산업이나 부품소재 시장에서 PCB의 중요성을 다시 한번 조명할 필요가 있다”면서 “PCB를 첨단 고부가 산업으로 육성하기 위해 연구개발(R&D) 지원을 비롯한 다각적인 발전 대책을 내놓을 것”이라고 말했다.

이에 따라 지경부는 우선 올해부터 대일 의존도가 높은 PCB 기판의 핵심 소재 기술과 임베디드 PCB·광 PCB 등 차세대 제품의 국책 R&D 지원을 적극 강구하기로 했다. 임베디드 PCB 및 광 PCB 분야에서는 업계 공동의 의견을 수렴, 기술을 선도하고 있는 일본과 국제 표준화 논의도 적극 벌일 계획이다. 비록 국내 업계가 일본을 당장 따라잡기 힘든 차세대 기술 분야지만, 적어도 표준화 대열에 소외되지 않겠다는 뜻이다.

특히 지경부는 산업계 파급 효과가 큰 PCB 신뢰성 평가 지원 사업을 적극 활성화하기로 했다. 이미 정부 예산을 들여 전자부품연구원·한국산업기술시험원·전기전자시험연구원 등에 구축한 신뢰성 평가 인증시스템을 민간 중소기업들이 보다 편리하게 공동 활용할 수 있도록 ‘원스톱’ 지원체계를 갖추기로 했다.

지경부 관계자는 “중소 PCB 기업들의 의견을 수렴한 결과 결국 가장 큰 애로 사항은 제품 신뢰성 테스트였다”면서 “이미 구축한 신뢰성 평가 시스템의 현실적인 활용도를 높일 수 있도록 개선할 것”이라고 말했다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr

기사입력 2009-06-19

RF-PCB "스마트폰" 물량 증가...

2009-06-18T09:24:36Z

RF-PCB "스마트폰" 물량 증가

RF PCB는 휴대폰이나 카메라 모듈 등에 주로 사용된다.

RF-PCB

Rigid Flexible Printed Circuit Board

스마트폰과 풀터치폰의 수요가 급증하면서 리지드-플렉시블 인쇄회로기판(이하 RF PCB) 수요가 덩달아 늘고 있다. 다양한 기능을 가진 스마트폰이나 풀터치폰은 몸체가 두 개로 나눠진 폴더나 슬라이드형보다 한정된 공간에 부품을 밀집시켜야 하기 때문에 경연성 일체형인 RF PCB의 사용이 급증하고 있는 것이다. 특히 RF PCB는 고부가 가치 제품으로 단가 인하 요구에 시달리고 있는 연성회로기판(FPCB) 업체들의 숨통을 그나마 터주고 있다.

7일 관련업계에 따르면 올 들어 휴대폰 시장에서 일반 FPCB가 RF PCB로 빠르게 대체되고 있다. 폴더나 슬라이드형에는 평균 6∼8개의 FPCB가 들어가지만 풀터치폰의 경우 평균 3∼4개 정도의 RF PCB가 들어간다. 휴대폰에 탑재되는 전체 FPCB 수는 줄었지만 RF PCB의 하나 당 가격이 FPCB보다 많게는 4배까지 높아 수익성 측면에서 FPCB업계의 효자 노릇을 톡톡히 하고 있다.

휴대폰 제조 업체들의 요구에 따라 뉴프렉스·비에이치·플렉스컴 등의 FPCB 업체들은 지난해보다 RF PCB의 생산량을 크게 늘리고 있다. 뉴프렉스(대표 임우현)는 지난 1분기 RF PCB 부문에서 지난해 동기 대비 100% 이상 증가한 95억원의 매출을 올렸다. 이 회사 관계자는 “휴대폰 제조 업체들이 풀터치폰·스마트폰을 집중 양산하면서 RF PCB를 이용한 회로 설계가 급증했다”며 “하반기에도 이러한 추세가 이어질 것”으로 내다봤다.

비에이치(대표 김재창)는 휴대폰 용으로 공급하는 PCB 전체 물량 중 RF PCB 기판이 차지하는 비중이 지난달 처음으로 절반을 넘어섰다. 이 회사는 RF PCB 판매로만 지난달 매출 중 40%를 올렸다. 플렉스컴(대표 하경태)도 전체 매출 중 35%가량을 RF PCB를 통해 올리고 있으며 휴대폰용 주문량이 꾸준히 증가하고 있다고 밝혔다. 이밖에 LG 마이크론(대표 허영호)은 지난 1분기 전체 PCB 매출 중 RF PCB가 차지하는 비중이 지난해 동기 대비 배 가까이 늘었고 삼성전기(대표 박종우)도 RF PCB 부문 매출이 10% 이상 늘어난 것으로 집계됐다.

휴대폰의 기능이 많아지면서 각종 데이터 전송량이 늘어 난 것도 RF PCB의 수요가 급증한 이유 중 하나다. 업체들은 고다층 PCB의 표면을 관통하지 않고 필요한 층에만 구멍을 내는 IVH 기술로 내부 저항을 줄여 칩이나 부품 사이의 전기 신호를 빠르고 정확히 전달할 수 있게 한 것이다. LG전자의 한 관계자는 “RF PCB가 FPCB보다 고밀도 칩 소자를 실장하는데 유리하고 일체형이기 때문에 두께와 저항을 줄일 수 있는 측면도 있다”고 말했다.

이동인기자 dilee@etnews.co.kr 　
기사입력 2009-06-09 14:50:02

◆용어설명=리지드-플렉시블 인쇄회로기판(RF PCB)

연성PCB와 경성PCB가 결합된 구조로 각각의 장점인 유연성과 표면실장의 신뢰성을 동시에 가진 일체형 PCB이다. 슬림하면서도 유연성이 필요한 휴대폰이나 카메라 모듈 등에 주로 사용된다.

지리산 안개...

2009-06-12T09:35:51Z

산과 계곡을 넘어

임베디드 PCB 국제 표준 선점...

2009-06-09T09:57:24Z

임베디드 PCB 국제 표준 선점

국내 인쇄회로기판(PCB) 업계와 정부가
차세대 임베디드PCB의 국제 표준화 선점을 위해 나선다.
현재 이 분야에서 일본이 국제표준을 주도하고 있지만
업계와 정부는 긴밀한 협력을 통해 국제표준에 우리의 입김을 불어 넣겠다는 입장이다.
이를 위해 정부는 관련 차세대 기술 및 표준 확보를 위한 첫 단추로
이르면 올해 말까지 임베디드PCB 관련 한국산업(KS)규격을 제정할 예정이다.

업계는 협회를 중심으로 일본의 임베디드PCB 국제표준화 독주를 견제한다는 전략이다.
지식경제부 산하 기술표준원은 임베디드PCB 용어정리를 시작으로
이번달부터 KS 규격 제정 작업에 착수, 이르면 올해말 규격제정을 완료할 예정이다.
송양회 기표원 디지털전자 표준과장은 “차세대 기판인 임베디드 PCB의 국제 표준 제정시
2010년 이후 본격 개화될 임베디드 PCB 시장에서 파급 효과가 매우 클 것으로 기대한다”며 “
국제 표준을 선점하기 위해서는 국내표준의 마련이 우선이므로 KS규격 제정을 서두르고 있다”고 밝혔다.

업계는 한국전자회로산업협회(회장 박완혁, 이하 KPCA)를 중심으로
지난해 하반기부터 실무 분과위원회를 구성, 국내외 표준화 작업을 서두르고 있다.
이 위원회에는 이미 임베디드 PCB를 양산하고 있는 삼성전기,코리아써키트,이수페타시스와
전자소재업체인 두산전자BG 등이 참여하고 있다.

박완혁 KPCA회장은
“국내 PCB산업 발전을 위해 국내외 관련 기관과 긴밀한 협조를 통해
임베디드PCB 표준화 작업에 동참하고 있다”고 말했다.

일본은 지난해 6월 업계와 협의를 통해 용어정리를 마치고 신뢰성 시험방법, 설계 등에 관한
일본전자회로산업협회(JPCA) 단체표준을 발표하는 등 우리나라보다 한 발 앞서 나가고 있다.
또 국제 표준화 기구인 국제전기기술위원회(IEC)를 통한 국제표준화 작업에도 이미 착수했다.

업계와 정부는 일본과의 국제 표준화 작업에 동참하는 방안도 모색하고 있다.
양국간 협의 강화를 위해 오는 6월 ‘한/일 IEC 전문위원간담회’를 통해
IEC에 제출할 발표제안(NP)을 완성할 계획이다.
이 제안은 오는 10월 독일에서 개최되는 IEC 총회에서 삼성전기를 통해 발표될 예정이다.

KPCA에 따르면 고부가 및 차세대기판으로 주목받는 임베디드 PCB의 올해 세계시장 규모는
지난해 대비 390%가 성장한 1100억원의 시장을 형성할 것으로 예상되며
2013년에는 6000억이 넘을 것으로 전망된다.

◆임베디드 PCB: PCB기판 내부에 부품의 기능을 부가한 것으로
최근 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품들이 잇달아 선보인 데 이어
IC칩도 PCB 안에 넣은 차세대 PCB인 임베디드 제품도 출시되고 있다.

이동인기자 dilee@etnews.co.kr

기사입력 2009-06-04 14:55:01

5월의 꽃...

2009-05-28T16:16:33Z

해당화

찔레꽃

쥐똥나무 꽃

장미

목단꽃

산딸나무 꽃

때죽나무 꽃

붓꽃

노란 붓꽃

백일홍

Too Late (Violin Instrumental)

Dream Seller - Melanie Safka

2009-05-28T14:31:42Z

Dream Seller - Melanie Safka

Hey Mr. Dream Seller

자아! 꿈을 파는 아저씨

Where have you been

어디에 계셨나요?

Tell me have you dream I can see

당신이 갖고 있는 꿈을 내가 알 수 있도록 말해 주세요

I came along just to bring you a song

난 당신이 부른 노랫가락에 이끌려 왔을 뿐이예요

Can you spare one dream for me

당신은 날 위해 꿈을 내줄 수 있나요

You won`t have met me

당신은 날 만나지 않았을 것이기에

So soon you`ll forget

그래서 곧 당신은 잊을거에요

So don`t mind me tugging at your sleeve

내가 당신의 소매자락을 끌어당겨도 개의치 마세요

I`m asking you if I could fix a rendezvous

당신께 질문할께요,내가 만약 화해에 집중할 수 있을 것인가를

For you dreams are all I believe

당신이 꿨던 꿈들에 대해 난 전적으로 믿어요

Meet me on the corner

모퉁이에서 나를 만나요

When the lights are come on

불빛들이 밝아올 때 말이예요

And I`ll be there

난 거기에 있을 겁니다.

I promise I`ll be there

내가 그곳에 있을 것을 걸 약속할게요

Down the empty streets will disappear

텅빈 거리들은 사라져 버릴겁니다

Into the darkness you have dreams enough to spare

암흑 속에서도 당신은 많은 꿈들을 가질거구요

Lay down your bundles of rag and reminders

누더기로 생각나게 하는 당신의 짐들을 그만 내려놔요

And spread your wealth on the ground

그리고 그 자리에 당신의 부귀을 뿌리세요.

Well I got time if you deal them mine

그래요 난 시간있어요.당신이 그것들을 끌어드린다면

I`m just hanging around

난 머뭇거릴 뿐입니다.

Meet me on the corner when the lights are coming on

빛이 밝아올 때 모퉁이에서 만나요

And I`ll be there, I promise I`ll be there

난 그곳에 있을 겁니다, 거기에 있을 것을 약속할께요

Down the empty streets will disappear

텅 빈 거리들은 없어질 거에요

Into the darkness you have dreams enough to spare

캄캄한 암흑 속에서도 당신에겐 충분한 꿈이 있어요

Hey Mr. Dream Seller

자아! 꿈을 파는 아저씨

Where have you been

어디에 계셨나요?

Tell me have you dreams I can see

당신이 갖고 있는 꿈들을 내가 알 수 있도록 말해 줘요

I`m asking you if I could fix a rendezvous

당신께 물을께요,내가 만약 화해를 하려 한다면

For your dreams are all I believe

당신의 꿈들에 대해서 난 전적으로 믿습니다

Hey Mr. Dream Seller

자아! 꿈을 파는 아저씨

Where have you been

어디에 게셨나요?

Tell me have you dreams I can see

내가 알 수 있도록 당신의 꿈들을 말해 주세요

I came along just to bring you a song

난 당신이 불러준 노랫가락에 이끌려 왔을 뿐이에요

Can you spare one dream for me

당신은 날 위해 꿈들을 내줄 수 있나요

Hey Mr. Dream Seller

자아! 꿈을 파는 아저씨

Where have you been

어디에 계셨나요?

Tell me have you dreams I can see

당신이 갖고 있는 꿈들을 내가 알 수 있도록 말해줘요

I came along just to bring you a song

난 당신이 불러준 노랫가락에 이끌려 왔을 뿐이에요

Can you spare one dream for me

당신은 날 위해 꿈을 내줄 수 있나요

HDI & Flexible PCB 기판 및 소재 Roadmap...

2009-05-09T13:29:03Z

HDI & FPC 기판 및 소재 기술 로드맵

PCB 기판 및 소재 R&D 로드맵

음악은...

2009-05-02T20:16:03Z

음악은 나에게 맞으면 정신적 비타민이요. 안맞으면 소음 공해다

-유랑

* Music should strike fire from the heart of man, and bring tears from the eyes of woman.
음악은 남자의 가슴으로 부터 나와 여자의 눈물을 자아낸다.
- Ludwig Van Beethoven

* Music and rhythm find their way into the secret places of the soul.
음악과 리듬은 영혼의 비밀 장소로 파고든다.
ㅡPlato, The Republic / 플라톤 <國家論>

* Among all the arts, music alone can be purely religious.
모든 예술 중에서 음악만이 순수히 종교적일 수 있다.
ㅡMadame de Stael, Corinne / 스탈부인 <코린>

*Music is well said to be the speech of angels.

*음악은 천사들의 스피치라고 불린다. 그것은 사실이다.

그리고 음악은 하나님의 스피치도 된다고 생각한다.

-찰스 킹스레이

*A nation creates music - The composer only arranges it.
음악은 국민이 만든다. 작곡가는 그것을 배열할 뿐이다.
ㅡMikhail Glinka, in Theatre Arts / M. 글린카 [시아터 아트]誌에서

*가장 달콤한 노래는 가장 슬픈 생각을 담은 노래이다.

-퍼시 비쉬 셸리

*간단히 말해서, 음악이 없는 삶은 잘못된 삶이며, 피곤한 삶이며, 유배당한 삶이기도 하다.

-니체

*갈대의 나부낌에도 음악이 있다. 시냇물의 흐름에도 음악이 있다.

사람들이 귀를 가지고 있다면 모든 사물에서 음악을 들을 수 있다.

- G. 바이런

*노래를 부르기를 스스로 즐거워하기 전에는 노래를 부르는 사람은 그대를 기쁘게 해 줄 수가 없다.
*노래의 비밀은 노래하는 사람의 목소리가 지닌 진동과 듣는 사람의 마음의 떨림 사이에서 발견된다.

-칼릴 지브란

*노래하는 것은 음악을 가장 고상하게 표현하는 것이다. 왜냐하면

그것은 마음의 느낌을 직접적으로 표현하는 것이기 때문이다.

-클라라 캐드린 로저스

*듣기 싫은 음악에 대하여 말하지 말고 듣기 좋은 음악에 관하여 화제를 삼아라.

미워하고 싫어하는 감정은 되도록 발산하지 않는 것이 자신의 건강에 유익하다.

애정으로 표현된 감정만이 우리에게 좋은 피를 만들어 준다.

- A. 알랭

*들리는 음악은 아름답지만 들리지 않는 음악은 더욱 아름답다.

-존 키츠

*만일 음악이라는 여신이 소리 대신 말로 하였다면 사람들은 귀를 막았을 것이다.

-니체

*말이 통하지 아니하는 곳에서 통하는 것은 음악이다.

-안델센

*모든 예술은 음악의 상태를 지향한다.

-쇼펜하우어

*불은 빛을 주고 화덕은 따뜻함을 주지만 동시에 우리를 불태워 버릴 수도 있다.

그러나 음악은 우리에게 항상 기쁨과 흥겨움을 준다.

-세르반테스

*식사를 하면서 음악을 듣는 것은 요리사와 바이얼리니스트에 대한 모욕이다.

- G.K. 체스터톤

*아름다움은 신의 미소, 음악은 신의 목소리라네.

- R.U. 존슨 [파나마의 고달즈]

*오물이 입에 가득한 자가 노래를 부를 수 있겠는가?

-칼릴 지브란

*음악과 사랑은 정신의 날개다.

-베를리오즈

*음악과 연애는 인류의 행위 가운데 절대적인 의미로는

쓸모없는 수단에 의한 시도라고 불러서는 안 되는 유일한 것이다.

-게오르크 짐멜

*음악에 미친 사람은

그가 작곡한 악곡이 다른 사람에 의해서 관현악으로 편곡되면 완전히 다른 것인 줄로 착각한다.

거기에는 보통 사람은 느낄 수 없는 미묘한 뉘앙스가 있기 때문이다.

-마르셀 프루스트

*음악은 가장 직접적인 것이다.

인간을 엄습해서 그를 그의 우둔한 일상성으로부터 탈피시켜

생의 원천으로 이끌어 주는 그러한 음의 힘은 말로써 재현될 수 없다.

-키르케로르

*음악은 모든 소리 가운데 가장 값진 것이다.

-테오필 고티에

*음악은 상처난 마음에 대한 약이다.

-알프레드 윌리암 헌트

*음악은 야만인의 가슴을 어루만져 주는 희한한 힘이 있다.

-윌리엄 콩그리브

*음악은 엉클어진 원기를 회복시켜 주고 정신노동에서 오는 피로를 경감시켜 준다.

-세르반테스

*음악은 영혼의 산물이다. 그것은 영원한 바다의 얘기를 속삭이는 장미빛 입술의 조개이며,

먼 고장 해안의 노래를 부르는 새와 같은 것이다.

- J.G. 홀랜드 [예술과 인생]

*음악은 인간의 마음속에 존재하는 위대한 가능성을 인간에게 보이는 것이라고 한다.

-에머슨

*음악은 인류의 공통어이며 시는 그 위안의 기쁨이다.

- H.W. 롱펠로

初雨...

2009-05-02T17:07:12Z

가슴 속에 스며드는

고독에 몸부림 칠 때
갈 길 없는 나그네
꿈은 살아져
비에 젖어 우네
너무나 사랑 했기에
너무나 사랑 했기에
마음의 상처 잊을 길 없어
비소리도 흐느끼네. 초우(初雨) - 나윤선

BGA, 임베디드 기판 시장 "활짝"

2009-04-07T09:42:42Z

삼성전기ㆍ대덕전자 등 PCB업체 중심 매출 급성장
반도체ㆍ모바일용 제품 수요증가 호재로

디지털타임스 길재식 기자 osolgil@dt.co.kr | 입력: 2009-03-30 23:01

인쇄회로기판시장에서 차세대 성장동력으로 BGA와 임베디드 기판이 부상하고 있다.

삼성전기, 심텍, LG전자, 대덕전자 등 주요 PCB제조업체를 중심으로 최근 BGA와 임베디드 분야의 매출성장세가 크게 높아지고 있다.

BGA(Ball Grid Array)는 중앙연산장치(CPU) 및 메모리 반도체의 칩을 메인보드 기판에 접합하기 위해 쓰이는 기판으로 리드프레임을 대체하는 제품이다. 칩 좌우에 다리처럼 나와 있는 리드프레임을 없애 전력 소모를 줄일 수 있지만 회로 인쇄 등 고도의 기술력이 요구된다. 삼성전기의 경우 휴대폰 및 반도체 칩용 기판으로 BGA매출이 기판 분야에서 60%를 상회하고 있다. 올해 3월초 삼성전기는 기판 사업부를 대전에서 부산으로 이전시켰다.

회사 관계자는 "앞으로 반도체용 기판의 성장성이 커지고 회사의 캐시카우로 BGA기판 사업을 더욱 육성하기 위한 것"이라고 밝혔다. 이는 기존 부산에 플립칩 BGA생산라인을 더욱 강화하기 위한 움직임으로 풀이된다.

또한 삼성전기는 BGA부문에서도 기술장벽이 높은 FCCSP(플립칩스케일드패키지) 시장 확대에도 적극 나설 계획이다. 기존 CSP가 메모리 패키징용으로 사용된데 비해 FCCSP는 DDR4 등 새로운 영역에 적용이 가능하기 때문이다.

대덕전자도 2007년부터 BGA부문 매출 성장률이 60%에 달한다고 밝혔다.

심텍 역시 DDR2 전용 BGA인 보드온칩(BOC)를 공급하며, 높은 성장률을 기록하고 있다. 전체 매출의 50%에 육박하며, 심텍을 국내 3대 PCB업체로 올라서는데 결정적인 기여를 했다는 평가다. 임베디드 기판 역시 삼성전기, LG마이크론 등이 차세대 시장으로 본격적인 마케팅에 나서며 시장 확대가 예상되는 분야다.

그동안 임베디드 PCB에 대한 시스템 업체의 요구가 높지 않아 답보상태에 머물렀지만 최근 모바일 제품의 소형화 요구가 거세지면서 올해를 기점으로 본격적인 시장 확대가 예상된다.

삼성전기, LG마이크론 등 주요 기업들은 3대 수동 소자인 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품을 선보인데 이어 최근 IC칩도 PCB안에 일체화한 차세대 임베디드 제품을 출시, 올해부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 예상했다.

삼성전기는 IC칩 4~6개를 PCB에 내장한 임베디드 PCB를 국내 최초로 개발, 올해 상반기 휴대폰 PCB시장을 타깃으로 본격 양산에 돌입한다.

이 제품은 IC칩을 PCB위에 실장하지 않고, 내장하는 형태이며, 부품수를 획기적으로 줄일수 있으며, 경박단소화가 가능하다.

LG마이크론도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친 상태다. 현재 굴지의 통신네트워크 장비기업에게 제품을 공급중이다. LG마이크론은 휴대폰 세트기업과의 협의를 거쳐 곧 임베디드 PCB채택을 본격화한다고 밝혔다.

일본 PCB기업들도 올해부터 휴대폰, 노트북 등 시스템 업체를 중심으로 임베디드 PCB수요가 본격 형성될 것으로 기대하고 있다.

장동규 한국마이크로조이닝 연구소장은 "임베디드 PCB에 대한 시스템 기업들의 관심이 최근 높아지며, 올해 PCB시장은 BGA와 임베디드 기판을 중심으로 급속히 성장할 것"으로 전망했다.