드림 포토닉스 레이저 시스템

[News] PPI Systems Inc. EP Trimmer와 Hybrid Via Hole Driller 설치

2009-11-06T13:05:33Z

[News]

2009년10월9일, PPI Systems Inc.에서 RapiTrim(TM) Embedded Passives Laser Trimmer 성공적으로 설치

PPI, 임베디드 Passives 기술을 적용한 레이저 트리머 출하

RapiTrim의 첨단 기술 적용으로 PCB 제조사의 대량 생산,

오타와, 캐나다 10 월 9 일 2009 - PPI Systems Inc. 는 레이저를 기반으로 하는 트리머 및 고성능 테스터를 공급하는 회사로, 오늘, 레이저 트리밍 및 전자 회로 기판의 테스트 프로브 시스템의 유연하고 가장 빠른 이동. 프로버 특허 기술을 접목한 장비 선적 발표. 업계 공장에서 성공적으로 수용하였다. 자료 처리 시스템을 기반으로, 새로운 RapiTrim 제품은 각 사용자가 특정 회로 레이아웃을 위한 전통적인 프로브 카드가 필요없이 트리머 내장 Flyng Probe 기반으로 디자인에 제약이 없다. RapiTrim은 불필요한 준비 즉, 회로의 크기, 방향 또는 밀도에 관계없이 완벽하게 프로그래밍이 가능하다 . 이 작업의 전반적인 비용 절감이 가능하고, 향상된 레이아웃 기능, 디자인 및 운영의 유연성, 높은 처리량이 특징이다. PPI의 새로운 레이저 트림 및 테스트 기술로, PPI의 실험실에서 애플리케이션 실험에 본 장비를 사용할 수 있다.

Process Photonics Ships Laser Trimmer for Embedded Passives Technology

Shipment of RapiTrim to high-technology board shop for volume production.

Ottawa, Canada, October 9, 2009 – Process Photonics (PPI Systems Inc.), a supplier of advanced inspection, test and laser-based materials processing systems, today announced successful factory acceptance and shipment of the industry’s fastest and most flexible moving probe system for laser trim and test of electronic circuit boards.

Incorporating patented prober technology, the new RapiTrim product supercedes traditional fixture-based trimmers which require custom-built probe cards for each specific circuit layout, and have associated design constraints. The RapiTrim is fully programmable, requiring no fixtures regardless of circuit size, orientation or density. This enables an overall lower cost of operation, enhanced layout capability, flexibility of design and operation, and higher throughput. PPI’s new laser trim and test technology is available now for trials in its applications lab.

2009년9월25일, PPI Systems Inc.에서 영국으로 Hybrid Laser Driller 성공적으로 설치

PPI, 영국에 하이브리드 레이저 드릴 설치

대량 생산을 위하여 첨단 기술을 적용한 ProVia ™의 영국의 PCB 제조사에 설치.

오타와, 캐나다 9 월 25 일 2009 - PPI Systems Inc. 는 레이저를 기반으로 하는 트리머 및 고성능 테스터를 공급하는 회사로, 오늘, 전자 회로 기판에 microvias에 대한 ProVia ™ 듀얼 레이저를 성공적으로 출하 및 설치했다고 발표했다. 고객은 선도적인 영국의 PCB제조사로, 소형, 고품질의 블라인드 비아홀에 대한 수요가 발생하고 있는 회사이다. PPI 팀 구성원이 최고의 정밀도를 채용한 자외선 레이저를 사용하는 인쇄 배선 기판을 위한 하이브리드 드릴을 제작 납품했다. 동박층은 UV 레이저로 정밀하게 오픈하고, 이산화탄소 레이저에 의해 유전체를 제거하는 방법을 사용하여 각 단계에 대한 프로세스를 독립적으로 최적화할 수 있다. 따라서 이 시스템은 PCB제조사의 패널 구조물의 다양함에 유용하게 적용한다. 이 성공적인 설치는, 영국 고객에게 최첨단, 고성능 드릴시스템을 사용하여 보드의 대량 생산장비인 ProVia 제품 소개하고 있는 PPI의 대리점인 바이킹 테스트 서비스, 최고의 영국 PCB 서비스 및 장비 공급 업체를 통해 판매했다.

Driller, Process Photonics Installs Hybrid Laser Driller in UK

Installation of ProVia™ at high-technology UK board shop for volume production.

Ottawa, Canada, September 25, 2009 – Process Photonics (PPI Systems Inc.), a supplier of advanced inspection, test and laser-based materials processing systems, today announced successful shipment and installation of a ProVia™ dual-laser driller for microvias in electronic circuit boards. The customer is a leading UK board shop, experiencing growing demand for small, high quality blind vias.

Members of the PPI team were the originators of the hybrid drilling process for printed wiring boards, which uses a UV laser to make precision openings in the top copper layer, followed by the CO₂ laser to remove the dielectric. Using this approach, the process for each step can be independently optimized. This system is therefore very useful for board shops with a wide variety of panel constructions.

Through this successful installation, Process Photonics is introducing the ProVia product to UK customers through a major UK board shop that will use the system for cutting-edge, high-volume production. The system was sold through Process Photonics’ distributor, Viking Test Services, the leading UK pcb service and equipment supplier.

PPI Systems Inc.에 관하여 About Process Photonics Industry Systems Inc.

PPI Systems Inc.는 GSI Lumonics 엔지니어들이 2002년 설립, PCB공정에 Laser장비를 Turn-Key로 공급하는 회사로, PPI는 표준 및 사용자 지정의, 레이저의 혁신적인 공급 기반으로 기판, 전자 조립, 반도체 및 의료 기기 산업에 대한 재료를 가공, 시험 및 검사하는 시스템을 단일화 및 견고한 스탠드로 레이저, 광학, 모션 및 비전 시스템, 부품 취급 및 OEM 장비의 통합에 전문 지식을 갖추고 이들 시장에 주력하고 있다. 또한, 고객들은 PPI의 레이저에 대한 풍부한 경험과 자료 및 상호 교류로 사용자 지정 제조 솔루션의 개발에 도움을 받는다.

Process Photonics (PPI) was founded in 2002 by former Lumonics engineers, designers and scientists with experience in advanced laser systems design, manufacture and support. PPI is an innovative supplier of standard and custom, laser-based, material processing, test and inspection systems for the PCB, Electronics Assembly, Semiconductor and Medical Device Industries. The company is uniquely positioned to address these markets with expertise in lasers, optics, motion and vision systems, part handling and integration of OEM equipment into robust stand-alone machines. Customers also benefit from Process Photonics’ extensive experience in light and material interactions in the development of custom manufacturing solutions.

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Dream Corp.:

C.B Park, Director

C/P:011-9781-0630, Tel:031-695-6024

chanpark@dreamcorp.co.kr

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Process Photonics:

Anton Kitai, President

613-236-8359, x2003

akitai@processphotonics.com

Bill Young, Director of Sales & Marketing

613-236-8359, x2007

byoung@processphotonics.com

Archived Releases

Shipment of Laser Trimmer for Embedded Passives

Installation of ProVia Hybrid Driller to major UK board shop

Launch of Fixtureless Trim and Test System

AOI Equipment for Medical Diagnostics

Launch of FP Series of Machining Systems

Announcement of Convertible Debenture Financing

Launch of MC1000 Motion Control System

Multiple Unit Order for Semiconductor Processing System

레이저 부품, Laser Parts

2009-11-03T10:21:50Z

레이저 부품, Laser Parts

All types of Diode Module for SP Laser & Lee Laser..

Arc-lamp, Miirror, Beam Expander, Q-Switch, DI filter for Lee Laser & NEC..
Laser tool: Power Meter, IR Plate, Fiiber Cable, Detector

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tag : Diode Module, Power Meter, Fiiber Cable, Arc-lamp, Miirror, Beam Expander, Q-Switch

HIC ( Hybird Integrated Circuit)

2009-11-02T15:28:40Z

H I C

Chip Resistor Flying Probe Test System

2009-10-26T16:14:08Z

    HIC ( Hybird Integrated Circuit)란 하이브리드IC 또는 혼성 집적회로라 한다.
    세라믹·알루미나 등의 수동재료를 기판으로 하여 그 표면에 형성된 막회로와 트랜지스터나 다이오드
    등과 같은 개별 능동소자·부품을 납땜 등의 방법으로 접속한 집적회로로, 두 종류의 집적회로와 개별
    단독소자의 조합으로 구성한 집적회로를 말한다.

특징1
	회로의 소형, 경량화 구현
	회로의 기밀 유지 가능
	개발 및 양산시간 단축
	고신뢰성, 고내압성, 대전력, 내환경성
	다양한 설계 및 제작의 융통성

응용분야1
	Fuel LEVEL SENSOR
	지능형 Sensor
	차량용 LED Drive
	ECU Controller IC
	차량계기판 제어용 HIC
	H . I . D System

세라믹 기판의 용도
	O3 발생 세라믹 기판
	스크린 프린팅용 세라믹 기판
	자동차 트랜스밋션용 세라믹 기판
	자동차 Gas, Oil Fuel 게이지용
	세라믹 기판
	기계적 구조세라믹(Al2O3)
	내마모성 세라믹
	절연체 세라믹

세라믹 기판의 특징
	고절연성
	저유전율, 저유전체손실
	고열전도율
	Si와의 열팽창계수 적합성
	내열성
	화학적 안정성
	금속재료와의 복합성
	신뢰성(인쇄성)
	경제성

- 광성전자 자료에서 -

Flying Probe Test System

for Chip Resistor or Hybrid IC Substrate

Flying Probe Tester

Outline Specification

FUNCTION：

The tester performs accurate and fast resistance measurements on resistor substrates to determine pre-trimming component spread and post trimming.
Apply to chip resistor or hybrid trimming process.

본 Tester는 트리밍 전후공정에서 기판상의 저항값을 정밀하게 그리고 빠르게 측정하는데 사용한다.
칩저항이나 하이브리드IC의 생산 공정에 적용하는 장비이다.

SPECIFICATIONS：

Mechanical
Probe Head Movement	130mm x 105mm in .025mm steps
Probe Up/Down Travel	Eight point centering chuck spring loaded with manual release lever.
Substrate Chuck	Centering accuracy .025 from true center
Probe up/down	Stepper Motor
X-Y table	2 axis servo motor
Measuring System
DVM	HP -34401A with national Instruments GPIB controller card

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Embedded Resistor Laser Trimmer TF8000

2009-10-26T15:48:39Z

Embedded Resistor Laser Trimming System

for DRAM Module PCB

(TF-8000, Intelli-Trim)

TF-8000 Embedded Thin Film Resistor Trimming System

장비설명

DRAM Module Thin Film Resistor Trimming on the PCB Substrate
Ability to Trim the Embedded Resistors For Thick and Thin Film。
Fully redefined Windows basd user friendlly GUI software。
lntelligent Sensors to detect and isolate part defects。
Advanced Vision and Motion systems provide dramatically improved positioning and alignment.
Capability with high precision Auto Theta rotary stage。

TF-8000 EP Laser Trimming System (Download PDF File)

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Laser Marking System

2009-10-26T15:41:53Z

Laser Marking Engine:

Diode Pumped Solid State Laser

Air-cooling, 6 to 8 W

LM1000 Laser Marking System
	Outline Specification
	RAM Module IC Marking Marking of Tray IC PCB Barcode Marking IC substrate Fault Out Marking LED BIN Rank Marking EMC Marking on the Lead Frame >>LM-1000 PDF Brochure (Download)

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tag : 레이저, Laser, Marking, 마킹

임베디드 PCB 레이저 트리밍 시스템 RapiTrim™ Brochure

2009-10-23T15:24:32Z

RapiTrim™ Trim and Test Workstation

RapiTrim 워크 스테이션은 임베디드 수동소자 트림 및 테스트에 대한 대량 생산 장비 입니다. 독점 fixtureless 기술, 프로브 카드의 한계를 Flying Probe 사용을 통해 배제합니다. 레이아웃 디자인에 대한 제한이 없고, 작업일정을 지연하는 프로브 카드가 제거되었습니다

The RapiTrim workstation enables the realization of full production for embedded passive trim and test. Through the use of proprietary fixtureless technology, probe cards and their inherent limitations are eliminated. Restrictions on design layout have been lifted, and operational delays waiting for probe cards have been removed.

RapiTrim™

대량 생산을 위하여 탑재된 레이저 트리밍 도구

Integrated laser trimming tool for high volume production

독특한 fixtureless에 대한 독자적인 기술 신속, 정확한 트림 및 시험

Unique, proprietary fixtureless technology for rapid, accurate trim and test operations

선택사양, Full 켈빈 프로브 팁

Optional full Kelvin probe tips

독립적인 회로의 크기와 모양

Independent of circuit size or shape

독립적인 구성 요소 크기, 모양이나 오리엔테이션

Independent of component size, shape or orientation

후막 및 박막 필름 재질 호환 가능

Compatible with both thin film and thick film materials

시제품을 위한 빠른 작업 전환

Fast job changeover for prototype work

슬립 시트와 패널 뒤집기 옵션

Slip sheet and panel flipper options

윈도우 운영자 인터페이스

Windows operator interface

RapiTrim data sheet

RapiTrim™ 워크 스테이션은 생산현장에서 획기적인 새로운 개념의 임베디드 수동부품의 트림 및 테스트로. 사용자는 시간이 걸리는 단점을 배제한 fixtureless 시스템입니다. 회로 설계자들은 더이상 프로브 카드에 구애 받지 않고 회로를 고밀도로 설계할 수 있습니다. 본 시스템은 4개의 프로브뿐만 아니라 Galvanometer로 레이저 빔을 위치 제어, 모든 구성 요소의 위치, 크기, 방향 및 밀도를 수용 하도록 전체 50x50mm 필드에 액세스 할 수 있습니다. 프로브 필드와 함께 높은 정확성을 가진 XY Stage를 사용합니다. 작은 필드 크기에, 신속, 정확한 프로브 팁을 이동하는 소형이면서, 가벼운 프로브 위치제어 메커니즘을 사용할 수 있습니다.

RapiTrim is a breakthrough new concept in production workstations for embedded passive and hybrid trim and test. Users experience all the benefits of a fixtureless system without the sacrifice of slow trimming speed. Circuit designers are no longer limited by the practical size limit on probe card designs; circuits can be as large as the panel itself. Each of the four probes as well as the galvanometer-located laser beam have access to the whole 50x50mm field, ensuring that any component location, size, orientation and component density can be accommodated. Probe fields are tiled together using the high accuracy XY stages. The small field size allows the use of a smaller, lighter probe positioning mechanism, leading to rapid, accurate probe tip movement.

또한, 시스템은 트리밍 기능을 사용하지 않으면, 독자적으로 테스터 기능의 활용이 가능합니다.

In addition, the system can function as a stand-alone tester, with the trimming function turned off.

제품 사양 Specifications*

시스템 하드웨어 System Hardware

· 고속, 50x50mm에서 정확한 프로브의 움직임 Fast, high accuracy probe movement over 50x50mm field

· 표준 또는 전체 켈빈 프로브 팁 Standard or full Kelvin probe tips

· 절연 구성 요소는 두 개의 프로브 팁; 3 프로브를 네트워크 저항기를 사용하여 트리밍 가능 Isolated components use two probe tips; three probes available for trimming networked resistors

· 프로브 팁 자동 보정 Automated probe tip calibration

· 정밀 정렬을위한 자동 비전 시스템, 확장, 오프셋 및 회전 보상 사다리꼴 Automated vision system for precision alignment, and scaling, offset, trapezoidal and rotation compensation

· 통합 출력 측정기로 자동화된 레이저의 파워 보정 Automated laser power calibration with integrated power meter

· 고속 트리밍을 위한 고성능 galvanometers 구성 Configured with high performance galvanometers for high speed trimming

· 고성능 모션 및 레이저 컨트롤러 High performance motion and laser controller

· Galvanometer 스캔 필드 : 50x50 mm Galvanometer scanning field: 50x50 mm

· 최대 패널 크기 533mm x 635mm Maximum panel size 533mm x 635mm (21" x 25")

· 진공 패널의 개최에 대한 압반 다운 Vacuum platen for panel hold-down·

· 빔 및 프로브 위치 정확도 : 15μm 패널 프로세스 영역 (3 시그마)Beam and probe placement accuracy: 15µm (3 sigma) over panel process area

· 공명 댐퍼닝으로 울트라 안정 용접 강철 프레임 Ultra-stable steel weldment frame with resonance dampening

· CE 및 북미 지역 규정을 준수 Compliant with CE and North American regulations

· 옵션 패널 자동 로더/언로더 Optional automatic panel loader/unloader

Utilities

· Electrical: 208 VAC, three phase, 5-wire "WYE", 15A, 60Hz; or 400 VAC, three phase, 5-wire "WYE", 10A, 50Hz.

· Exhaust: ablation debris removal through 3" (76mm) diameter duct, 100 SCFM typical

· Dimensions (HxWxD): 93"x64"x86"

2356mm x 1626mm x 2192mm without optional load/unload bays

· Weight: 2813 kg (6233 lbs) net

시스템 제어 System Control

· Windows XP 기반 사용자 인터페이스 Windows XP based user interface

· 사용자 친화적인 운영 화면 User friendly operator screens

· 모든 업계 표준 파일 형식과 호환 가능 Compatible with all industry standard file formats

· 빠른 파일 변환 및 경로 최적화 유틸리티 Rapid file conversion and path optimization utility.

· 다듬기 매개 변수를 사전에 도구를 라이브러리에 정의된 사용자 지정 도구를 생성 가능Trim parameters are pre-defined in a tool Library, with custom tool generation available

· 프로세스의 무결성을위한 시스템 모니터링 System monitoring for process integrity

· 전체 시스템 진단 Full system diagnostics

· 여러 직업을 매개 변수 저장 파일 Saving of multiple job parameter files

· 구성에 액세스하기위한 암호 보호 기능, 설정 및 운영 화면비상 정지 및 안전 잠금 장치 회로 Password protection for access to configuration, set-up, and operating screens

· 비상 정지 및 안전 잠금 장치 회로 Emergency stop and safety interlock circuits

네트워크 인터페이스 옵션 Optional network interface

Process Parameters

· Single-plunge, double-plunge and L-cuts available

· Up to 50 test points/sec.

· Resistance measured in real time using high speed A/D converter

· All measurement data logged as part of normal operation

· Minimum test pad size: 200µm for single tip, 400µm for double tip

· Resistor range: 0.1 Ohm to 100 MOhm

· Typical trimmed resistor distribution <1% (3σ)

· Wide control of laser pulse energy, repetition rate and step size.

· Consult PPI for processing trials for your circuits.

* specifications are subject to revision and change

▲[top]

Chip Resistor, MLCC Taping Machine

2009-10-13T18:13:22Z

Chip Resistor, MLCC Taping Machine

Chip Resistor, MLCC 측정포장기

TH-3000 Chip Resistor, MLCC Taping Machine

Outline Specification

TH-3000 Chip Resistor, MLCC Taping Machine은 3 부분으로 설계되어 있다. 즉, Hole Puching기, 측정기, 포장기로 구성되어 있으며, SMD 조건의 Carier Tape 형태로 포장한다.

Chip Resistor, MLCC Tapping Machine
Function: Testing, Tapping and packing to reel for Passive
components
Composing: Include Tape Puncher, Test and Tapping machine and
Auto reel change machine
Accommodation: All R-chip/ MLCC Components up to 0402
Material: 8mm Carrier Tape，3” / 5.25mm Top/bottom tape,7“ Reel

>>TH-3000 PDF Brochure Download

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tag : Chip Resistor, MLCC, Taping, Reel

FPC/PCB Laser Singulation System

2009-10-13T18:01:55Z

tag : 레이저, PCB, Laser, Cutter, 커터, FPC, Routing, 라우팅, Rigid, Singulation, 외곽가공

Laser Trimming System for Chip Resistor

2009-10-13T16:30:49Z

레이저 외곽 분할 시스템

FPC/PCB Laser Routing Singulation System

FPC/PCB Laser Singulation System

Outline Specification

FPC/PCB Laser Routing Singulation System

Flexible/Rigid PCB의 레이저 외곽 분할 시스템

플렉시블PCB의 외곽절단, 지지홀, 시제품 그리고 빈홀 펀칭에 적합 Ideal for PCB and flexible circuits singulation, sprocket holes, debuss and cavity holes punching
빠른 모델 변경, 금형비용이 없고, 시간절약을 위한 해결책 Fast Model Changing , no mold cost and time saving solutions
경성/연성 PCB의 비접촉 외곽 절단 Regid/Flexible and Non Contact Cutting Outline
좁은 피치와 좁은 절단 폭 - 더 많은 부품 생산성을 위하여

Fine pitch and Fine Cut Width - for more components productivity

System Specification (UV, CO2)

Average power Nd:YAG: 6W
Nd:YVO4: 7W ~ 8W (higher powers optional)
Low power consumption (<0.8 kW)
All-solid-state for high reliability
Lightweight and compact
Air cooling
Marking via galvanometer deflection system
Choice of 4 lens sizes, for mark areas of 50Χ50, 100Χ100, 150Χ150, or 220Χ 220 mm
Pentium Processor-based computer Windows operating system

FR4 PCB Laser Routing/Singulation

SMT후 완성품의 PCB 외곽 절단
전통적인 Router칼날로 인한 절단폭 제한이 없다
SMT 완성품은 금형으로 외형가공하기가 어려우므로, 레이저는 정밀 외곽형상 가공에 탁월한 성능을 발휘한다
Fine Pitch 고정밀도 가공을 제공
APPLE사의 i-PHONE 생산적용

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Laser Trimming System for Chip Resistor

칩저항 레이저 트리밍 시스템

TF-4000 Chip Resistor Laser Trimming System

TF-4000

TF-3050

TF-3000

Outline Specification

FUNCTION (기능)：

The IR Laser Trimmer performs high speed fully automatic resistance trimming of thick film chip resistors, chip arrays and networks.
It utilizes a dual carriage step and repeat mechanism with built in auto loader/ un-loaders to achieve high performance, reliability and flexibility.
The machine can accommodate standard 49.5 x 60 mm chip resistor substrates, or 60 x 70 mm middle substrate or even customer request substrate dimension.

본 적외선 레이저 트리밍 장비는 고속 생산 능력을 가지고 있으며,
완전 자동으로 후막필름의 칩저항, 칩어레이저항, 칩네트위크저항을 생산한다.
또한, 본 장비는 2개의 반송기로 Step & Repeater에 기판을 공급하며,
Auto Loader와 연동하여 고성능, 신뢰성 및 유연성을 갖추고 있다.
세라믹 기판은 49.5x60mm에서 60x70mm까지 작업 가능하다.
특별하게 TF-4000 Model은 0603(0201)기판에 적합한 신규장비로 개발 되었다.

SPECIFICATIONS (규격)：

Laser System
Laser Power Output	> 6W @10kHz TEM00
Wavelength	1064 nm (Infrared)
Cooling method	Air cooling
Pulse Rate Range	0-100kHz
Q-Switch driver	Acousto-Optic 0-50 Khz
Pulse Width	30ns @ 1kHz
Beam Divergence	3.4 mrad
Beam Polarization	> 100:1
Beam Stability @ 20 Khz	< 1.5 % rms
Diode Life at Rated Power	>8000hrs
Contain Diode no	1 -diode 40 watt
Spot Size	< 23 m m (depend material)
Measurement System
Range	10 mili-ohm to 100 M ohm
Repeatability	± 0.01% (midrange)
Ratio	± 0.03% (midrange)
Resolution	0.003 % of range
Calibration Standards	6 pc 0.01%
Guard Drive max Current	200 mA
Guard Offset	200mV (min.)
Trim Comparator Accuracy	< 0.1% of setting
Beam Positioner
Resolution	1 mm
Position Time	2 msec ( depend material)
Trimming speed	0.1 to 1200 mm/sec
Spot Diameter	<23 mm
Depth of Focus	± 10 mm
Kerf Width	<30 mm
Programmable bite size (Min)	0.8 mm

System Advantage!!

High Power Diode-Pumped Laser.
Vision for Alignment and Probing.
Proprietary Dual Technique Measurement.
High Speed Dual XY Servo.
Highest Speed Galvanometer Beam Positioner.
Totally New Ergonomic Design
Fastest Probe Card Up / Down and Batch Changes.

Higher Reliability & Accuracy For 0201 chip resistor trimmer

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*참고자료: 레이저 트리머로 생산하는 칩 저항기의 종류

후막칩 저항기(Thick Film Resistor)

회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기 입니다.
이러한 칩 형태의 저항기는 세라믹 기판 위에 저항체를 후막 형태로 얹어서 제조하며 지속적으로 소형화가 이루어지고 있습니다.

특히 고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터등의 최신 기기들에는 대부분 이러한 칩 형태의 저항기가 사용됩니다.

메탈클래드 저항기

회로가 점점 소형화 되고 부품의 대부분이 SMT(Surface Mount Technology) 공법에 의해 장착되면서 개발된 새로운 형태의 저항기 입니다.이러한 칩 형태의 저항기는 세라믹 기판 위에 저항체를 후막 형태로 얹어서 제조하며 지속적으로 소형화가 이루어지고 있습니다. 특히 고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터등의 최신 기기들에는 대부분 이러한 칩 형태의 저항기가 사용됩니다.

--[후막칩저항기의 특징]

장점	단점
>>소형·박형으로 고밀도 실장이 가능하다. >>실장 코스트가 절감된다. >>고주파 특성이 양호하다.	>> 고가이다. >> 납땜조건(온도·시간)의 관리가 필요하다. >> 기판 Pattern 배선에 주의가 필요하다

네트워크 저항기(Network Resistor)

		부품의 집적도를 더욱 높이기 위한 방법 중에는 아예 여러 개의 저항기를 하나의 패키지 안에 넣고 저항 네트워크를 구성하여 IC와 같은 형태를 갖는 부품도 있습니다. 물론, 이 부품은 저항이지만 외형은 기존의 다른 저항기와 달리 단자가 여러 개 나와 있으며 칩 형태의 칩 네트워크 저항기와 다리(lead)를 갖는 일반형 어레이 저항기(Array Resistor)가 있습니다.
칩 네트워크 저항기	어레이 저항기

--[네트워크 저항기의 특징]

장점	단점
>> 직접화에 의해 조립공수를 줄이고 자동조립이 용이하다. >> 고밀도 실장으로 실장면적이 감소한다.	>> 고가이다. >> 납땜조건(온도·시간)의 관리가 필요하다. >> 기판 Pattern 배선에 주의가 필요하다

박막형 칩 저항기(Thin Film Chip Resistor)

박막형 칩 저항기는 후막형 칩 저항기와 거의 같은 모양을 가지고 있지만 저항체 막의 두께가 훨씬 얇고 저항체 금속으로 Ni-Cr계, TiN, TaN 등이 주로 사용된다.
박막형 칩 저항기는 후막저항기보다 저항값 허용차와 저항온도계수특성이 정밀하고 전류 노이즈특성, 고주파특성이 우수하여 정밀 기기 등에 주로 사용된다.

저항의 분류와 특성

저항은 사용된 재료와 제조 방법, 형태 등에 따라 다양한 종류가 있으며 전자산업이 발전함에 따라 계속 새로운 형태의 저항들이 개발되고 있습니다.

:: 저항의 분류

구분		일반 명칭	영문표기
고정값 저항기	탄소계	탄소피막저항기	Carbon Film Resistor
	탄소계	솔리드 저항기	Solid ResistorCarbon Composite Resistor
	금속계	금속필름 저항기	Metal Film Resistor
		산화금속피막 저항기	Metal Oxide Film Resistor
		메탈글래즈 저항기	Metal Glaze Resistor
		휴즈형 저항기	Fusible Resistor
	권선형	권선형 저항기	Wire Wound Resistor
		권선형 무유도 저항기	Non-inductive Wire Wound Resistor
		전력형 시멘트 저항기	Cement Wire Wound Resistor
		메탈클래드 저항기	Metal Clad Resistor
	후막형	후막 칩 저항기	Thick Film Chip Resistorp
		후막 칩 어레이	Thick Film Chip Array
		후막 네트웤 저항기	Thick Film Resistor Network
		후막칩 네트웍 저항기	Thick Film Chip Resistor Network
	박막형	박막 칩 저항기	Thin Film Chip Resistor
	기타 특수형	PTC 서미스터	PTC Thermistor
		NTC 서미스터	NTC Thermistor
		배리스터	Varistor
가변 저항기		탄소피막형 가변저항기	Carbon Film Variable Resistor
		후막형 가변저항기	Thick Film Variable Resistor
		코일형 가변저항기	Wire Wound Variable Resistor
		반고정 저항기	Trimmer
		포텐시오메타	Potentiometor

--* 위의 분류는 현재 전자산업에서 일반적으로 사용되는 분류 및 용어입니다.
----따라서, 각 업체마다 자사의 생산품에 대한 표기와 명칭이 조금씩 다를 수 있습니다.

:: 저항의 특성 및 규격

저항의 규격은 저항 값과 허용 전력 이외에도 사용 온도 범위, 오차 등으로 구분됩니다.
다음은 일반적인 저항의 특성 규격에 대한 항목입니다.

-1) 저항값

해당 저항기의 저항 값을 Ω(ohm) 단위로 표시합니다. 이 값은 오차범위 안에서의 대표 값을 말하므로 공칭 저항 값이라고 부르기도 합니다. 저항값은 저항기의 표면에 컬러코드로 표시되어 있거나 숫자로 표시되어 있기도 합니다. 저항값을 표시할 때는 kΩ(1,000Ω), MΩ(1,000,000Ω)과 같은 단위를 함께 사용하기도 합니다.

-2) 사용온도

저항에서 소비하는 전력은 열에너지로 바뀌므로 많은 전류를 흐르는 저항의 경우에는 상당한 온도 상승이 있습니다. 대부분의 저항은 허용전력 이내에서 사용한다면 그 범위 안에서 저항 자체가 발생시키는 열에너지에 의한 온도 상승에 견딜 수 있도록 만들어집니다. 그러나, 통풍에 의한 냉각이 잘 이루어지지 않거나 외부 환경에 의하여 허용치 이상으로 온도가 상승하면 저항을 이 파괴되는 경우가 있습니다.
그러므로, 저항을 사용할 때는 회로의 주변 온도에 따라 저항의 허용 온도를 중요하게 고려하여야 합니다. 저항을 기판에 납땜을 할 때에도 같은 이유로 주의하여야 하며 저항에 따라서는 납땜시의 가열 시간까지 업체에서 세세하게 지정하는 경우도 있습니다.
또한 너무 낮은 온도에서 사용하는 경우에도 저항의 외피인 피막에 균열이 일어나거나 하는 경우가 있으므로 냉동 장치의 내부와 같이 너무 낮은 온도에서 사용하는 경우 역시 사용 가능 온도를 확인하여야 합니다. 하지만 저항은 다른 전자부품들에 비래 상당히 열에 강한 부품에 속하므로 일상적인 사용에서라면 크게 문제를 일으키지는 않습니다.

저항의 종류에 따른 대략의 사용 온도 범위는 다음과 같습니다.

저항의 종류	최고 사용온도(℃)
탄소피막 저항기	155
솔리드 저항기	125
금속피막 고정저항기(Metal Clad	155 ~ 175
산화금속피막 저항기	235
권선형 저항기	270, 350
후막형 저항기	125

-3) 온도계수(TCR: Temperature Coefficient of Resistance)

모든 물질은 온도에 따라 전기 저항 값이 변화 하며 저항기 역시 온도에 따라 저항 값이 변합니다. 온도계수는 이 변화를 나타내기 위한 값입니다. 재료의 저항 값은 온도의 증감에 따라 저항값이 직선적으로 변화하는 경우와 비직선적으로 변화하는 경우가 있으며 직선 적으로 변화하는 경우에는 저항온도계수(TCR)를 사용하고, 비직선적으로 변화하는 경우에는 측정하는 온도를 정해 그 사이의 저항치변화율(%)로 표시합니다.

간단히 예를 들어 온도계수가 300ppm인 저항의 경우에 온도가 20℃ 증가하면 저항 값이 실제 0.6% 증가하게
됩니다. 따라서, 아주 정밀한 회로를 구성하여야 할 경우에는 저항의 온도계수도 함께 고려하여야 합니다.

-4) 정격전력

사용온도 범위에서 연속동작 상태로 사용 할 수 있는 최대 전력을 나타냅니다. 그러나 실제 사용에서 정격 전력은 실제 회로 설계값에서 충분한 여유를 두는 것이 일반적입니다. 그 이유는 정격전력 이상에서 저항이 지속적으로 사용되면 과도한 열이 발생하여 저항을 파괴할 뿐만 아니라 회로 주변을 태우고 나아가서는 화재를 일으킬 위험성까지 있습니다. 정격전력의 여유는 설계상의 전력에서 2배 정도로 잡는 것이 일반적이지만 회로의 사용 환경이나 부품의 배치등 여러가지 요소에 의하여 결정됩니다. 가장 많이 사용되는 탄소피막저항의 경우 정격전류 1/8, 1/6, 1/4, 1/2등의 다양한 제품이 사용되며 저항의 종류에 따라 정격전력의 범위도 다릅니다.

회로에 사용할 저항의 종류를 결정할 때 저항의 소비전력은 매우 중요한 요소입니다. 예를 들어, 발열이 많은 부분에는 내열성이 강한 시멘트 저항이나 메탈클래드 저항을 사용하여야 하며 각 저항의 종류에도 정격전력의 한도가 정해져 있습니다.

-5) 허용오차

모든 저항기에는 공칭 저항 값에 대한 오차가 있으며 제조회사에서는 이에 대한 허용 오차를 범위를 명시하고 있습니다. 이 허용 오차는 컬러코드로 저항 값을 표시하는 경우에는 컬러코드에 함께 표시하고, 문자로 표시할 때는 다음과 같은 알파벳 기호로 나타냅니다.

---[저항기 오차범위의 기호]

기호	A	B	C	D	F	G	J	K	M	N
허용오차	±0.05%	±0.1%	±0.25%	±0.5%	±1%	±2%	±5%	±10%	±20%	±30%

가장 일반적인 탄소 피막형 저항의 허용 오차는 ±5% 정도이지만 각 제조회사에서는 이를 선별하거나 보다 정밀한 가공 과정을 거쳐 정밀급 저항을 판매하고 있습니다. 예를 들어 100Ω 저항의 허용 오차가 ±5%인 경우에 실제 제품의 저항 값은 95 Ω ~ 105 Ω 의 값을 갖습니다. 하지만 회로에 따라서는 매우 정확한 저항값을 요구하는 경우도 있는데 이 경우에는 보다 높은 정밀도의 선별된 저항을 구입하거나 여러 개의 저항을 구입하여 자신이 원하는 치수에 맞는 저항을 측정기로 찾아내어 사용하기도 합니다.

-6) 최대 사용 전압

저항에 인가될 수 있는 최대 전압의 크기를 나타냅니다. 만일 이 이상의 전압이 흐르게 되면 저항이 파괴되거나 직접 전류가 흘러 회로 자체가 파괴되기도 합니다. 따라서, 고전압을 다루는 회로에서는 특수한 저항이 사용되기도 합니다.

저항은 기본적으로 물질의 전기저항 특성을 이용한 것이므로 이외에도 습도와 흐르는 전류의 크기 전류의 주파수에 따라서 여러가지 특성이 변화합니다.

tag : 레이저, 트림, 트리밍, 트리머, Laser Trim, Chip Resistor, 칩저항

Laser Function Trimming System for HIC, VCO and FEM

2009-10-13T16:23:19Z

Laser Function Trimming System for HIC, VCO and FEM

Hybrid IC, VCO, FEM 레이저 액티브 트리밍 시스템

<% Rs.MoveNext Str="" Loop Rs.Close Conn.Close() %>

TF-5900 HIC/VCO/FEM Laser Function Trimming System

TF-5900

IR Laser, Lee Laser

Green Laser, Spectra Physics

Outline Specification

FUNCTION (기능)：

The Function Trimmer performs high speed fully automatic resistance trimming of chip resistors, arrays ,SIP networks and hybrid. It utilizes a dual carriage step and repeat mechanism with built in auto loader/unloaders to achieve high performance, reliability and flexibility.

본 Active 트리밍 장비는 혼성집적회로(Hybrid Integrated Curcuit) 뿐만 아니라, 칩저항, 어레이저항, SIP네트위크저항을 완전자동, 고속으로 트리밍한다.
Dual Carrige Auto Loader를 장착하여 고속, 신뢰성, 유연성을 갖추고 있다.
SPECIFICATIONS (사양)：

Laser System: LDP-15TQ Diode Pumped Laser
Laser Output (Average Power)	10W TEM00
Beam Divergence	< 2.0 mr
Beam Polarization	Random
Beam Stability @ 20 Khz	@ 20 Khz 10% p-p
Diode Life at Rated Power	> 5000 hrs
Measurement System
Dual Mode	Force Current or Force Voltage
Range	.01 to 100 M Ohm
Accuracy	0.02% Midrange
Repeatability	0.01% Midrange
Resolution	0.005%
Measurement Time	50 msec
Calibration Standards	6 pc 0.01%
Guard Drive Current	100 mA
Voltage sense	50 V
Guard Offset	1 mv
Beam Positioner
Scanning Field	90 mm
Repeatability	6mm
Resolution	1.7mm
Position Time	2 msec
Trimming speed	0.1 to 600 mm/sec
Spot Diameter	22mm
Depth of Focus	± 0.4 mm
Focus Adjustment	Micrometer

Functional trimming：
Trim Voltage for Power Supply

Trim Frequency for VCO

Trim Resistor for Hybrid IC Circuit

Tune Current for Current Sensor

Mobile Circuits FEM Trimming

Touch Pad, LTCC, DRAM module impedance Trimming

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tag : FEM, Laser, Function Trim, Green Laser, IR Laser, Active trim, HIC, VCO

Laser Scriber for Chip Resistor, FEM, Blue Tooth

2009-10-13T16:16:15Z

Laser Scriber for 0603(0201) Chip Resistor, FEM, Bule Tooth

<% Sqlstr="select * from action where startdate<=Date() and enddate>=Date() and action_type='追星看板'" Set Rs=conn.execute(SqlStr) Do While Not Rs.EOF If Rs("images")<>"" Then Str=Rs("images") End If %> <% Rs.MoveNext Str="" Loop Rs.Close Conn.Close() %>

0201 Laser Scriber LS-0201
	Outline Specification
	Passive Component Field 1. 0201 Ceramic Substrate Laser Scriber 2. Compatible to 0.2 mm Ceramic Substrate 3. Automatically Scribing with Top / Bottom CCD Vision Align。 4. Accuracy: Top/Bottom 3~5 um。 5. Laser Source: Fiber laser 1064nm 。 Brochure Download >> Chinise PDF 0201 Laser Scriber >> English PDF 0201 Laser Scriber

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Laser Machining of Flexible Printed Circuits

2009-09-29T16:32:11Z

플렉시블 PCB의 레이저 가공

Laser Machining of Flexible Printed Circuits

레이저는 15년 이상을 플렉시블 회로 가공에 사용되어 왔다. 현재 하드디스크의 서스펜션 부품과 전자부품(칩온플렉스, 멀티칩모듈, PCMCIA 랜카드)의 정밀 가공이 요구되는곳에 레이저는 많은 잇점을 제공한다.

Lasers have been used to process flex circuits for over 15 years. The current requirements for precision processing of parts for the hard disk drive industry (suspension flex) and the electronics packaging industry (chip on flex, multi-chip modules, PCMCIA cards) are typical of the applications where lasers provide manufacturers with significant advantages.

여기에는 다양한 방법이 있다.

A variety of procedures can be performed:

드릴 - 블라인드 비아홀 가공

Drilling - both through and blind holes

절단 - 재질의 절개, 혹은 완전한 재질 절단

Cutting - providing openings in the part, or complete part excising

파내기 - 동박층까지 파 내려가며 폴리머에 윈도우를 생성한다.

Skiving - generation of polymer windows down to a metal (e.g. copper) layer

이러한 가공을 위하여 레이저와 빔전송장치의 선택은 요구되는 홀의 크기, 품질수준(예를들어, 가공분진의 오염, 가장자리 품질), 재질의 패턴, 재질의 수량 그리고 여타의 다양한 변수와 밀접한 관련이 있다.

The choice of a laser and beam delivery system for any of these processes is strongly linked to the type of features, size of features, the quality of the process (e.g. lack of process debris, edge quality), the patterns that are required on the part, and the number of parts that will be required, among many other factors.

레이저 발생기 Laser Sources

폴리머 필름을 가공하는데에 탁월한 성능을 가진 엑시머 레이저로부터 얻어지는 UV 출력은 1980년대 초에 완성되었다.

광분해 박리, 합선의 박리는 폴리머 연결고리가 분열되는 상황하에서 재질에 가해지는 에너지 밀도 경계점에 의하여 특징이 있다.

이러한 분열은 상호작용으로서 파열되어지고, 뜨거운 부분은 대기에서 열이 약해지고, 잘 알려진데로 박리 형태로 발생한다.

재질에 가해지는 레이저 빔의 에너지 밀도에 의존하여, 주어진 재질의 깊이(수십um)는 각각의 레이저 펄스에 의하여 제거된다.

이와 관련되는 레이저 펄스는 재질을 관통하여 식각이 일어난다. UV 박리는 열적 손상이 아주 적거나 혹은 전혀 없이 폴리머 가공에서 깨끗한 측벽을 제공한다. 이 과정은 아주 적은 흔적으로 동박표면상에 마무리 된다.

It was established in the early 1980’s that the ultraviolet output from excimer lasers was an excellent source to machine polymer films. Ablative photodecomposition, or ablation for short, was characterized by an energy density threshold on the material, beyond which the polymer chain would be fragmented. These fragments would explosively leave the interaction region, and the hot products would combust in air, generating the well-known ablation plume. Depending on the energy density of the beam on the part, a given depth of material (typically tenths of a micrometer) would be removed with each laser pulse. Repeated pulses would then etch through the material. The UV ablation provided very clean side walls on the polymer, with little or no thermal damage, and the process would self-terminate on a metal surface with little residue, quite often solderable ‘as is’.

엑시머 레이저의 빔은 대체로 사각형의 모양과 모자 형태의 강도를 갖는다. 그러한 빔은 마스크 이미징 기술로 많은 형태의 가공과 병행한다. 생산에 적용하는 형태의 빔은 메탈마스크로 생성한다. 렌즈는 마스크 패턴의 이미지를 축소하고, 목표물에 가해지는 매우 작은 모양을 갖추며, 이리하여, 축소된 이미지 빛의 강도는 깨끗한 절단면을 만드는 박리 경계값으로 증가한다. 홀의 배열은 패턴의 단계적인 이동으로 생성한다. 가늘고 긴 홈은 적절한 속도로 빔을 제어하여 재질을 이송하면서, 촛점을 가지는 빔에 의하여 직선으로 생성한다.

PPI의 장비는 보다 큰 XY Table 작업영역을 갖추고 있으며, 고객의 사양에 적합한 회절성 광학부품을 사용하여 빔 전송 장치를 제공한다.

The beam from an excimer laser is typically rectangular in shape, with a ‘top hat’ intensity profile. Such beams are best utilized in parallel processing of many features simultaneously through the technique of mask imaging. The features to be produced are first generated in a metal mask, which is then placed in the beam. A lens is used to produce a demagnified image of the mask pattern, allowing very small features to be generated in the target material. Since the image is demagnified, the light intensity is increased to values well above the ablation threshold, providing very clean sidewalls. Arrays of holes can be generated by stepping and repeating this pattern. Slots can be generated by focusing the beam to a line, and translating the part underneath the beam at an appropriate speed. PPI produced a very large step-and-repeat system for a customer using a sophisticated beam delivery employing diffractive optical components.

1990년대에, 이미 Lumonics는 TEA-CO2레이저 IMPACT™을 소개하였다. 이러한 레이저는 9um 파장대로, 주요한 폴리머의 박리에 적용하였다. 이 과정은 동박층을 자체적인 종결로 하였으며, 동박은 중간 파장대 IR에 대하여 고 반사율을 갖는다. 이러한 이유로 엑시머 레이저보다는 깨끗한 품질수준은 아니었다. 하지만, 대부분의 적용분야에서 받아들여 졌으며, TEA-CO2레이저는 높은 박리율(펄스당 제거하는 깊이가 크다) 을 가지고 있으며, 엑시머 레이저와 비교하여 현저하게 유지비용이 낮다.

In the 1990’s, Lumonics introduced the IMPACT™ line of TEA-CO₂ lasers. These lasers operated in the 9μm band, which had been found to provide effective ablation of many key polymers. The process also self-terminates at a copper base layer, since copper is highly reflective in the mid-IR. While the process quality is not as clean as the excimer laser, it is acceptable to many applications, and the TEA-CO₂ laser has higher ablation rates (greater depth can be removed per pulse) and significantly lower operating costs than a comparable excimer laser.

TEA-CO2레이저에서 나오는 빔은 엑시머 레이저에서와 비슷하게 마스크 이미징을 사용하여 모자 형태이다.

이것은 대부분의 적절한 높은 에너지 빔일 경우이고, 낮은 에너지일 경우에는, 높은 반복율 레이저는 촛점된 스팟모드로 사용한다.

The beam from the TEA-CO₂ laser is also a top hat profile, and so the beam can be used in a similar mask imaging fashion to the excimer laser. This is most appropriate for higher energy beams, while lower energy, higher repetition rate lasers can also be used in a focused spot mode.

이후, 엑시머와 TEA-CO2레이저 둘다 가장 효율적으로 마스크를 이미징 모드에서 가공하는 기판이 XY로 모션 스테이지와 고정 빔 위치 아래로 이동한다. 그러나, 이 상황에서, 구멍 또는 슬롯을 무작위 패턴 처리하며, 일반적으로 두 빔을 이용하는 시간에 관해서는 형태에서 형태로 이동하므로 비효율적이다. 또 다른 제한 요소는 100-500 Hz 범위에서 이러한 레이저의 반복률이다.

Since both the excimer and TEA-CO₂ lasers are most efficiently used in a mask imaging mode, the material is moved underneath a fixed beam location with XY motion stages. However, in this situation, processing of random patterns of holes or slots is typically inefficient with regard to both beam utilization and time to move from feature to feature. Another limiting factor is the repetition rate of these lasers, in the range of 100-500 Hz.

다행스럽게도, 대체, 보완 레이저 소스를 사용할 수 있다. 가우스 프로파일 광선 RF - Excited 이산화탄소 레이저를 생산 낮은 에너지, 높은 펄스 반복율과, 이러한 장치는 또한 9μm 대역으로 발생하여, 핵심 소재 폴리이미드와 같은 재질에 잘 흡수가 되었다. 영역 처리보다는 광선을 집중하는 스포트 모드에서, 제한된 펄스 에너지 박리 임계값의 에너지 밀도를 초과할 수 있는 데 사용된다. 높은 반복률은 높은 드릴 또는 절단 속도를 증가 시킬 수 있다.

Fortunately, alternative, complementary laser sources have become available. RF-excited CO₂ lasers produce low energy, high repetition rate pulses in a Gaussian profile beam. Such devices have also been made to operate in the 9μm band, providing good absorption in key material such as polyimide. Rather than area processing, the beam is used in focused spot mode, so that the limited pulse energy can exceed the energy density of the ablation threshold. The high repetition rate then allows high drilling or cutting rates.

다이오드의 개발 - 자외선 영역에서 유사한 낮은 에너지, 높은 반복률 소스를 생성 고체 레이저를 펌핑하는것은. 엑시머 레이저보다 평균 출력이 낮지만, 우수한 품질의 가우스 빔 (매우 작은 초점 크기를 수 있도록) 그리고 높은 반복율은 매우 미세한 회로 기능을 가진 플렉스 패널을 효율적으로 처리 가능하다. 파장이 짧은 UV 레이저 (excimer 및 DPSS 사용 가능)는 장파장 이산화탄소 레이저에 의해 생성되는 것보다더 작은 형태를 갖추고 있다.

Developments in diode-pumped solid state lasers have generated similar low energy, high repetition rate sources in the UV region. While the average powers are significantly lower than excimer lasers, the excellent Gaussian beam quality (allowing very small focal spot sizes) and high repetition rates enables very efficient processing of very fine circuit features in flex panels. The shorter wavelengths available from the UV lasers (excimer and DPSS) allow for smaller features than can be generated by the longer wavelength CO₂ lasers.

▲[top]

빔 전송장치 Beam Deliveries

위에서 설명한 것과 같이, 모자 형태의 빔은 펄스-펄스로 재질의 넓은 면적에 훨씬 효과가 있다. 더 많은 홀들은 정의된 적합한 에너지 밀도, 효과적인 드릴링 율로 작업면적을 이미지화 할 수 있다. XY 테이블은 이미지된 빔 위치 하에서 재료의 스텝과 반복 위치결정에 대하여 사용된다.

As mentioned above, large top-hat beams are most efficiently used to process large areas of material on a pulse-by-pulse basis. The more holes that can be imaged onto the area defined by the optimum energy density, the higher the effective drilling rate. An XY table set is used for the step-and-repeat positioning of the material under the imaged beam location.

RF - CO2 뿐만 아니라 TEA - CO2 레이저의 높은 반복율과 UV - DPSS 레이저의 작은 빔은 다양한 방법으로 사용할 수 있다. 이 레이저의 초점을 맞춘 자리를 조합하여 XY의 단계와, 자르거나 고분자 재질을 Skive하는 데 사용될 수 있지만 패턴의 크기와 기능에 따라 가장 효율적인 솔루션이되지 않을 수 있다. 빠르게 빔 위치를 이동시키는 것은 Telecentric Lens와 Programmable Galvanometer에 의해 적합한 필드 크기로 수행할 수 있다. XY테이블은 Lens/Galvo를 조합하여 작업영역 사이를 이동시키는 데 사용된다. 이 후자의 구성은 GSI Lumonics에 의해 제작한 DrillStar ™ PWB 드릴링 머신으로 생산공정에서 일반적으로 사용된다.

Smaller beams from higher repetition rate TEA-CO₂ lasers as well as the RF-CO₂ and UV-DPSS lasers can be used in a variety of ways. The focused spot from these lasers can be used in combination with XY stages to drill, cut or skive polymers, but depending on the feature size and pattern, this may not be the most efficient solution. Very fast beam repositioning can be accomplished over reasonable field sizes by programmable galvanometer-based mirrors and telecentric lenses. The XY tables are then used simply to move between fields of the lens/galvo combination. This later configuration is that used by the popular line of DrillStar™ PWB drilling machines manufactured by GSI Lumonics.

적용 Applications

드릴링 Drilling

모든 Blind Via Hole의 가공 가능함을 통해, 폴리이미드 박리 공정 조건에서 UV와 CO2 둘다 기본적으로 구리에서 반사 되어진다. 위에서 언급한 바와 같이, 구멍의 배열을 평행하게 고정하고 엑시머 또는 TEA - 이산화탄소 레이저 소스와 마스크 이미지 빔 전송을 사용하여 처리할 수 있다. 폴리이미드 ablating에 대한 매개 변수를 처리 아주 잘 이해하고 있다. 조명의 성격 문제가 상호 작용 구멍 것과 같은 출구로 구멍 입구에 구멍보다 직경이 작고 테이퍼 약간을 생산할 예정이다. 테이퍼는 높은 에너지 밀도의 사용을 통해 감소시킬 수 있지만, 각각의 Pulse가 처리할 수 없는 영역을 제한, 그리고 블라인드 비아홀을 드릴하여 극한의 상황에서 구리 손상의 위험이 생성된다.

Both through and blind holes are possible, since at the process conditions to ablate polyimide, both the UV and CO₂ beams will be reflected from underlying copper. As mentioned above, fixed arrays of holes can be processed in parallel using an excimer or TEA-CO₂ laser source and mask imaging beam delivery. Processing parameters for ablating polyimide are very well understood. The nature of the light-matter interaction will produce a slight taper to the hole, such that the exit hole is smaller in diameter than the entrance hole. The taper can be reduced through the use of higher energy densities, but this restricts the area that can be processed with each pulse, and in the extreme will generate the risk of damage to underlying copper if drilling blind holes.

단지 몇 가지 애플리케이션에 대하여, 작은 패턴은 레이저 빔을 대형 에칭에 적합하게 해결했다. 대부분의 구멍 패턴 시트 또는 위브에, 그리고 드릴 홀에 의해 분산이 발생한다. 한편 엑시머 및 이산화탄소 레이저의 출력이 마스크에 의해 손실이 되더라도 사용할 수 있다 . RF - 이산화탄소 및 자외선 DPSS 레이저 둘다 레이저 종류에 적합하게 한번에 하나의 구멍을 뚫는다는것을 고려해야 한다. 만약 구멍 직경이 큰 홀은 가능한 펄스 에너지를 이용하여 홀의 드릴 속도 둔화 즉 '나선형으로 뚫거나 또는 더 큰 영역의 작은 모션 trepanning이 있어야 한다. 이것은 XY로 테이블로 필요한 경우에 하위로 공작물의 이동을 수행할 수 있다. galvanometers로 빔으로 이동하면 훨씬 더 효율적으로 수행된다.

Only a few applications have fixed, small patterns that are suited to laser etching with a large beam. Most hole patterns are dispersed across the sheet or web, and so drilling must occur on a hole-by-hole basis. While the excimer and TEA-CO₂ lasers can be used in this way, the bulk of their outputs will be wasted at the mask. Both the RF-CO₂ and UV DPSS lasers are suitable laser types to consider for drilling one hole at a time. If the hole diameter is larger than can be covered by the available pulse energy, then the hole must be ‘drilled’ by a spiral or trepanning motion of the small beam over the larger area, slowing the drilling rate. This can be accomplished by moving the workpiece with a sub-routine for the XY tables if necessary, but is much more efficiently accomplished by moving the beam with galvanometers.

그러나 자외선 레이저는 이산화탄소 레이저 보다 우위의 정의와 깨끗한 구멍 품질의 제공을 입증했다. 전형적인 처리 정리 중 화학 desmear 또는 빠른 플라즈마 식각의 구성에서 플렉스 공장에서 표준이다. 드릴링을 하거나 원하는 패턴을 미리 에칭하여 conformal 마스크를 사용하여 수행할 수 있다. 레이저를 누른 다음, 모든 노출 폴리이미드 ablating 마스크 여는 홍수. 이것은 일반적으로 단단한 보드 업계에서 microvia 구멍에 사용됩니다. 이상의 과정을 폴리이 미드하는 데 사용될 것이라고이 경우에는 자외선 DPSS 레이저 훨씬 높은 에너지 밀도 (conformal의 구리 레이어에 구멍을 만들), 그리고 이산화탄소 레이저는 가장 효과적으로 폴리이 미드 제거에 사용할 수 있다.

While the UV lasers provide cleaner hole quality with better edge definition, customers have proven time and again that the CO₂ lasers offer adequate hole quality. Typical post-processing cleanup consists of either a chemical desmear or a quick plasma etch, and is standard in most flex shops.

Drilling can also be accomplished through the use of a contact or conformal mask which has been pre-etched with the desired pattern. The laser then floods the opening in the mask, ablating any exposed polyimide. This is commonly used in the rigid board industry for microvia holes. In this case the UV DPSS laser can be used to create the openings in a conformal copper layer (at a much higher energy density than would be used to process polyimide), and the CO₂ laser used to most effectively remove the polyimide.

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절단 Cutting

여러 응용 프로그램은 이 범주에 적용된다. 레이저 빔은 재료, 또는 동박층에 Blind Via Hole과 슬롯을 자르는데 사용할 수 있다. 슬롯을 통해 패널 부분의 절개가 절단의 극단적인 케이스. 응용 프로그램을위한 최적의 레이저 모양이 필요한 복잡하고 또 원하는 가장자리의 품질에 따라 다르다. 작은 부분, 큰 관심을 일반적으로 열을 부분의 가장자리 영역에 영향을 지급 받고 excised. 만약 여러 부품 galvo 렌즈의 입력란 아래에 맞게 수 있다 (대형 패널에서), 다음 galvo 빔 납품 가능성이 높은 처리량으로 이어질 것이다. 작은 중단 플렉스 예. 의 RF - CO2의 레이저 응용 프로그램을 그냥 폴리이 미드 및 접착제 레이어와 관련된 가공의 대부분을위한 선택의 레이저가 금속, 즉 입증하고 있다. 그것을 쉽게 처리하는 조건에서 구리를 자르고 유전체를 잘라 버리는것 뿐만 아니라 구리를 통해 자르는 요구 사항이 있을때 UV 레이저가 선택된다.

Several applications are covered under this category. The laser beam can be used to cut a slot through the material, or a blind trench down to a copper stop layer. The extreme case of cutting a through slot is the excising of a part from the panel. The optimum laser for the application depends on the complexity of the shape required, and again the desired edge quality. The smaller the parts being excised, the greater attention is typically paid to the heat affected zone at the edge of the part. If several parts can be fit under the field of a galvo lens (e.g. small suspension flex from a large panel), then the galvo beam delivery will likely lead to higher throughput. The RF-CO₂ laser has proven to be the laser of choice for the majority of cutting applications involving just polyimide and adhesive layers (i.e. no metal). UV lasers are chosen when there is a requirement to cut through copper as well, as it will easily cut the dielectrics at the process conditions to cut the copper.

파냄 Skiving

소재의 큰 영역 제거 프로세스는 skiving에 관련된다. 사용하는 단어 Skive는 '대형', 물론 상대적이고, 홀의 직경보다 큰 면적을 말한다, 작은 가우스 빔은 소재에 가해지는 래스터 패턴으로 전해진다. 중간 크기의 영역에 작은 이런 방식은 합리적이고 효율적이다, 특히 galvo 기반의 빔 전송을 사용하는 경우이고, skived 될 면적이 불규칙한 모양인 경우이다.

The process of removal of large areas of material is referred to as skiving. The use of the word ‘large’ is, of course, relative. If the areas are larger than hole diameters, then the small Gaussian beams must be directed in a raster pattern across the material. Small to medium size areas can be covered in this way reasonably efficiently, especially if galvo-based beam deliveries can be employed. This is especially true if the area to be skived is irregular in shape.

대형 직사각형 영역의 skiving 에 대하여, 크고 높은 에너지 엑시머 및 이산화탄소 레이저 광선을 완전하게 적용할 수 있다. XY 테이블이 공작물을 이동하고 래스터 스캔하는것은 일반적인 방법이다. 빔은 마스크 이미징 시스템을 통해 전송되지만, 마스크는 가장자리를 Sharp하게 하는 데 사용되며, 만약 이 중요한 가장자리를 정의하면 Contact 마스크 또는 conformal 마스크 둘다 사용할 수 있다. 레이저 빔은 금속 마스크에 반사되고, 폴리이미드에만 노출의 효과가 있다.

For large rectangular skiving areas, the large, high energy beams of the excimer and TEA-CO₂ lasers can be fully employed. Raster scanning by moving the workpiece with XY tables is the common approach. The beams are still sent through a mask imaging system, but the mask is now used to only clean up the edge roll-off of the beams and create a more sharply defined process edge. If this is inadequate to define a critical edge, then either a contact mask or a conformal mask can be employed, since the beam will be reflected from the metal mask, affecting only the exposed polyimide.

PPI 시스템의 특징 A typical PPI system

플렉스 회로의 패널을 처리하려면, 여러 개의 빌딩 블록을 필요로하는 주문의 모든 기능을 수행하기 위한 3가지 (컷팅, 드릴링 및 skiving) 가공 기능을 제공하기 위해 성공적으로 통합되어야 한다. 시스템 통합은 올바른 레이저 소스를 선택, 공정 조건에 맞는 빔 전송, 그리고 기판의 고정 및 모션을 필요로 한다.

In order to process a panel of flex circuits, several building blocks need to be successfully integrated in order to provide the capability for performing all three functions (cutting, drilling and skiving). The system integrator needs to select the correct laser source, the beam delivery to deliver the correct process conditions, and part hold-down and motion.

flex 가공을 하는 전형적인 시스템을 위한 레이저 소스는 acousto 광 변조기 (aom)와 RF - 이산화탄소 레이저를 구성하는 것이다. 해당 소스, 그리고 다른 분야 다른 프로세스 요구 사항을 갖는 패널의 자동 처리를위한 제어 펄스 열 에너지가 작은 영역을, 높은 반복 률 높은 처리량을 달성 영향과 깨끗한 박리에 대한 높은 피크 파워를 제공한다. 이것은 레이저 절단 및 커버 필름과 폴리이미드의 일반적인 skiving 여부에 대한 빠른 청소 과정을 제공하거나 기능을 통해 Blind Via. 이와 대조적으로, 자외선 DPSS 레이저는 섬세한 Copper Finger의 노출과 다층 구리/폴리이미드 절단에 더 나은 선택의 여지가 있다.

The laser source for a typical system for flex machining would comprise an RF-CO₂ laser with acousto-optic modulator (AOM). This source will provide high peak powers for clean ablation with small heat affected zone, high repetition rate to achieve high throughput, and controlled pulse energy for automated processing of a panel with different areas having different process requirements. This laser will provide a fast clean process for cutting and skiving of cover films and polyimide in general, whether for through or blind features. By contrast, a UV DPSS laser is a better choice to expose delicate copper fingers, and for multilayer copper/polyimide cutting.

▲[top]

기판의 조명은 커플링 거울의 설정을 통해, 가공 헤드 Galvanometers의 쌍을 Telecentric 렌즈로 구성된 결말을 발생한다. 이 작은 작업 영역에서 최고 속도로 처리 될 수 있도록 했다. 하드 패널 fixturing (또는 진공 압반)이 표준 21"x25 "상에서 전체 패널의 처리를 가능하게 XY로 모션 스테이지에 고정된다. 카메라는 처리하는 패널의 위치를 참조하도록 하는 fiducial 마크를 인식하는 데 사용된다.

The coupling of the light to the part would occur through a set of mirrors, ending at a machining head comprising a pair of galvanometers and a telecentric lens. This would permit small fields to be processed at the highest speed. The panel would be held (by hard fixturing or a vacuum platen) on standard 21”x25” XY motion stages which enable processing of the full panel. A camera is used to acquire fiducial marks on the panel to reference the location of the panel’s features for processing.

정교한 모션 컨트롤러는 운영자 PC의 Windows ®를 실행하는 환경을 통해 인터페이스 되어진다. 연산자에 액세스 기본 명령어로드 및 사전 실행하는 데 필요한 작업 집합으로 제한된다. 관리자 액세스 권한이 암호로 보호되어 있다. 작업 파일의 생성뿐만 아니라 서비스 및 교정 설정한다. 정렬 fiducial 자국을 패널에 통합된 비전 시스템을 통해 얻을 수 있다. 패널을 수동으로, 또는 로드할 수있는 옵션 자동 로더를 제공할 수 있다. 그것은 이 레이저 소스는, 적절한 조건 아래에서 또한, 폴리머 기판, 그들의 주요 응용 프로그램의 정반대로 얇은 금속 필름을 제거할 수 있다는 것을 참조해야 한다.

The sophisticated motion controller is interfaced to the operator through a PC running a Windows® environment. Operator access is limited to the basic commands required to load and run a pre-set job. Administrator access is password protected and allows creation of job files as well as service and calibration settings. Alignment to fiducial marks on the panel is achieved through an integrated vision system. Panels can be loaded manually, or an optional autoloader can be provided.

It should be noted that these laser sources can, under appropriate conditions, also remove thin metal films from polymer substrates, quite the opposite of their major application.

분명 거기에는 성공적이고, 효율적인 레이저 처리에 관련되는 여러 가지 요소가 있다. 수년의 경험을 가진 PPI 팀에 문의하여 공정의 요구사항에 대하여 도움을 받도록 한다.

Clearly there are many factors contributing to a successful, efficient laser process. Consult the team at Process Photonics to have their years of experience help you with your process requirements.

UV Laser Drill System for FPC

2009-09-29T16:29:28Z

FP2000, Flex and Rigid-Flex Circuit Processing Systems

견고한 FP 플랫폼을 기반으로, FP2000 워크 스테이션은 모든 일반적인 고분자 재료의 최적 가공을 위하여 생산현장에서 검증된 다이오드 펌핑 자외선 레이저를 탑재하고 있다.

Based on the rugged FP platform, the FP2000 workstation utilizes a production-proven diode-pumped solid state UV laser for optimized machining in all common polymer materials

- 폴리이미드 polyimide

- 동박 copper

- 보호필름 cover films (polyimide, acrylic, epoxies)

- 리지드 플렉스 rigid-flex (FR4, aramid reinforcement)

- 솔더 레시스터 solder resist

	FP2000
	대량 생산을 위한 통합 레이저 가공 도구 Integrated laser machining tool for high volume production
	응용 프로그램의 다양한 구성 : Configured for a variety of applications:
	·회로 절개, 절단 및 라우팅 circuit excising, cutting and routing
	·파냄 및 역방향배어 skiving and reverse baring
	·블라인드 비아 및 관통홀 blind via and through-hole drilling
	·플라잉 리드 커팅 cutting flying leads
	·결함 수리 defect repair
	신속, 정확한 패널 처리 고성능 모션 스테이지 High performance motion stages for rapid, accurate panel processing
	최적의 프로세스 품질에 대한 자외선 레이저 소스 UV laser source for optimum process quality
	완벽하게 프로그램화 설치 작업 Fully programmable job setup
	Windows ® 운영자 인터페이스 Windows® operator interface
	시제품을 위한 빠른 작업 전환 Fast job changeover for prototype work

download FP2000 data sheet

레이저는 플렉스 회로를 처리하는 데 15 년 이상 사용 되었습니다. 하드 디스크 드라이브 업계(서스펜션 플렉스)에서 부품의 정밀 가공에 대한 요구 사항 및 전자 패키징 산업(칩온플렉스, 멀티칩모듈, PCMCIA 카드)의 플렉스 애플 리케이션에 있어서 상당한 이점을 제공하는 전형적인 레이저 장비 입니다, FP2000은 플렉스를 위한 초고속 워크 스테이션으로, 고성능 galvos와 빠른 포인트-포인트 드릴링 및 복잡한 모양에 대한 라우팅 기능이 있습니다. 자외선 레이저는 고속 가공과 최상의 품질로 폴리이미드의 가공(드릴링, 절단 및 skiving)할 뿐만 아니라 동박층 절단에도 적합합니다. 또한, 본 시스템은 Rigid - flex 애플리케이션을 위한 유리 및 특수 고분자 층, epoxies 수지, 코팅 호일 처리된 재질도 가공할 수 있습니다.

The FP2000 is the ultimate processing workstation for flex, with high performance galvos for rapid point-to-point drilling and routing complex features. The UV laser is appropriate for high speed machining (drilling, cutting and skiving) of polyimide with excellent edge quality, as well as cutting copper traces for suspended leads. In addition, the system can process glass- and aramid-reinforced epoxies and resin-coated foil for rigid and rigid-flex applications.

Flex 가공에 대한 자세한 내용은 아래 링크를 참조하십시오.

Consult the flex processing applications note for more information.

제품 사양 Specifications*

시스템 하드웨어 System Hardware

· 고출력 자외선 레이저 7 ~ 20W

High power UV laser (several models available, 7 ~ 20W)

· 고성능 스캐너와 함께, 고속 skiving, 절단, 드릴 기능 구성 Configured with high performance galvanometer scanners for high speed feature skiving, cutting and via drilling

· 최고의 정밀도를 위해 소형 자외선 명소

Small UV spot for highest precision

· 스캔 필드 Galvanometer scanning field: 50x50 mm

· 최대 패널 크기

Maximum panel size 533mm x 635mm (21" x 25")

· 진공 패널 압반 다운Vacuum platen for panel hold-down

· 공정 제어를 위한 통합 파워 미터

Integrated power meter for process control

· 고해상도 엔코더 피드백과 정밀 리니어 모터 XY 스테이지

Precision linear motor XY stages with high resolution encoder feedback

· 고성능 모션 및 레이저 컨트롤러

High performance motion and laser controller

· CDRH 클래스 1 인클로저 CDRH Class 1 enclosure

· 대형 프로세스를 보는 창 Large process viewing window

· 정밀 정렬을위한 자동 비전 시스템, 확장, 오프셋 및 회전 보상 Automated vision system for precision alignment, and scaling, offset, trapezoidal and rotation compensation

· 빔 위치의 정확도 : 15μm 패널 프로세스 영역 (3 시그마) Beam placement accuracy: 15µm (3 sigma) over panel process area

· 공명 댐퍼닝으로 초안정 강철 용접 프레임

Ultrastable steel weldment frame with resonance dampening

· CE 및 북미지역 규정 준수

Compliant with CE and North American regulations

· 옵션 패널 자동 로더 / 언로더

Optional automatic panel loader/unloader

· 고객과의 쉬운 통합을 제공하는 롤 - 투 - 롤 장비

Easy integration with customer-supplied roll-to-roll equipment

유틸리티 Utilities

· Electrical: 208 VAC, single phase, 25A, 60Hz; or 400 VAC, single phase, 15A, 50Hz.

· Exhaust: ablation debris removal through 3" (76mm) diameter duct, 100 SCFM typical

· Dimensions (HxWxD): 93"x64"x86" (2356x1626x2192mm)

· Weight: 2773 kg (6100 lbs)

시스템 제어 System Control

· Windows XP® 사용자 인터페이스를 기반

Windows XP® based user interface

· 사용자 친화적인 운영 화면

User friendly operator screens

· 모든 업계 표준 파일 형식과 호환 가능

Compatible with all industry standard file formats

· 빠른 전환 및 경로 최적화 유틸리티

Rapid drill file conversion and path optimization utility.

· 프로세스의 무결성을 위한 시스템 모니터링

System monitoring for process integrity

· 전체 시스템 진단 Full system diagnostics

· 여러 직업을 매개 변수 저장 파일

Saving of multiple job parameter files

· 구성에 액세스하기 위한 암호 보호 기능, 설정 및 운영 화면

Password protection for access to configuration, set-up, and operating screens

· 비상 정지 및 안전 잠금 장치 회로

Emergency stop and safety interlock circuits

· 네트워크 인터페이스 옵션 Optional network interface

가공조건변수 Process Parameters

· 자외선 레이저 소스 열 영향을 받는 영역을 최소화하고 최소한의 공정 잔류물과 깨끗한 가장자리로 생산 UV laser source minimizes heat affected zone and produces clean edges with minimum process residue

· 연속 라인, 부분 절개, 회로를 차례로 검샛 혹은 포인트-포인트가공 Continuous line and area scanning, circuit excising or point to point processing

· 프로그램으로 레이저 펄스 속도, 펄스 중첩, 그리고 작업영역 설정Programmable laser pulse rate, pulse overlap, and scanning area

· 레이저 빔 모양과 에너지 밀도 조절

Adjustable laser beam shape and energy density

· 스텝 비아 자동 처리 Automatically process stepped vias

· 비아 크기 Via sizes from 40µm to 250µm

· 진원도 공차 Via roundness error: 10% maximum

· 드릴링 속도 Drilling rates up to 500 vias/sec within galvo field

· 절단 속도 Cutting rates up to 100 mm/sec

· 재질에 따라 속도가 다르므로 PPI와 상담하여 주십시오

Consult PPI for cutting rates in your material.

* 사양은 개정과 변경이 될 수 있습니다

* Specifications are subject to revision and change

tag : UV, Laser, Drill, Flex, Curcuit, Micro Via

차세대 임베디드 PCB 상용화 가속

2009-08-26T10:22:04Z

차세대 임베디드PCB 상용화 가속

모바일 소형화 추세로 시장 확대… 산학연 협력 연구 활발

길재식 기자 osolgil@dt.co.kr | 입력: 2009-08-23 21:02

IT기기의 경박단소화 요구에 따라 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드기판의 상용화가 가속화하고 있다.

그동안 임베디드 PCB는 기술장벽과 높은 가격, 수요 부진 등으로 답보상태였지만 모바일 제품의 소형화 요구가 거세지면서 올해를 기점으로 본격적인 시장 확대가 예상된다.

23일 업계에 따르면 삼성전기ㆍLG이노텍ㆍ대덕전자 등 PCB 업체들은 3대 수동 소자인 저항기, 커패시터 등을 내장한 임베디드 제품을 선보인데 이어 IC칩도 PCB안에 일체화한 차세대 임베디드 제품을 출시하고 있다.

삼성전기는 IC칩 4∼6개를 PCB에 내장한 임베디드 PCB를 국내 최초로 개발, 시장 선점에 나서고 있다. 삼성전기의 임베디드 PCB 기술은 삼성전자의 워치폰 등에 적용중이며, 반도체용 기판이나 휴대폰용 RF모듈에 적용하기 위한 연구개발이 한창이다.

이 회사는 서울대, 성균관대, 한양대 등과 산학협력을 통해 차세대 임베디드 PCB 개발을 진행 중이고, 다양한 제품을 속속 출시할 예정이다.

LG이노텍도 저항기와 커패시터를 내장한 휴대폰용 임베디드 PCB 개발을 이미 마친 상태다. 현재 네트워크 장비업체에 제품을 공급하고 있고, 휴대폰 업체와 임베디드 PCB 채택을 논의하고 있다.

이 회사는 또 반도체용 기판을 비롯해 임베디드 PCB 등 고부가가치 제품 위주의 포트폴리오 재편 작업을 거쳐, 체질 개선에 나서고 있다.

대덕전자는 성균관대 등 산학연과의 공조를 통해 일체형 임베디드 개발에 적극 나서고 있다.

임베디드 시장에 대한 전망도 밝아 한국전자회로산업협회(이하 KPCA)에 따르면 올해 휴대폰용 임베디드 모듈 기판과 관련 프로세서 시장이 13억개를 넘어선다. 프로세서 시장은 AP(애플리케이션 프로세서)와 베이스밴드 프로세서로 나뉘는데, 특히 베이스밴드 시장은 올해 10억개 이상이 출하될 것으로 예상했다. 협회는 프로세서 시장은 2013년에는 17억개에 근접할 것으로 전망했다.

무선모듈용 임베디드 기판 또한 성장세가 높아져 블루투스용 무선모듈은 올해 6억6000개, GPS모듈은 2억2000만개를 돌파할 것으로 보인다. 카메라모듈용 기판 또한 올해 10억개에서 2013년 2배에 근접한 18억개 이상이 생산될 전망이다.

한편 국내 대기업은 물론 일본, 대만, 핀란드 업체들이 임베디드 PCB 개발에 뛰어들고 있다. 특히 일본은 이비덴, 대일본인쇄, 클로버전자공업, 타이요유전, 오키 프린티트 서킷 등 많은 기업들이 제품 개발에 착수하거나 내놓고 있다.
우리나라도 차세대 임베디드 기판 시장 공략을 위해 산학연 체제를 가동하며, 시장 잡기에 나서고 있다. 지식경제부는 전자부품연구원, KPCA 등과 공조해 국내 PCB산업 육성을 위한 중장기 발전전략을 수립, 기초연구를 비롯해 기술개발에 나서고 있다. 이 발전전략 안에는 일본에 비해 뒤진 PCB관련 핵심소재 개발과 장비, 임베디드 PCB 제품 개발 지원 방안도 포함돼 있는 것으로 알려졌다.

민간협회 차원의 표준화 선점 작업을 위한 행보도 빨라지고 있다. KPCA는 삼성전기, 대덕전자 등 국내 임베디드 PCB 개발업체는 물론 일본 JPCA 등과 협력체계를 구축하고, 임베디드 PCB 표준화 작업 착수에 나설 예정이다.

길재식기자 osolgil@

[하반기 산업별 이슈와 전망] <4> PCB(인쇄회로기판)

길재식 기자 osolgil@dt.co.kr | 입력: 2008-07-30 19:54

BGA가 하반기 '대표주자'
연성회로기판 부문도 점차 회복, 내수-수출 모두 소폭 성장할듯..

올해들어 PCB업계는 판가 인하와 원자재 가격 인상, 고유가 등 악재가 겹치면서 부진을 면치 못했다. 올해 초 PCB주요시장인 미국에서 전자장비 판매율이 지난해 대비 12%의 성장세를 기록했지만, PCB 재고 과다로 인해 실제 성장을 체감하지 못했던 것이 현실이다.

여기에 금값 상승과 대만 경쟁사의 저가형 제품 공략으로 국내 PCB기업들은 대부분 마이너스 성장을 기록했다.

하반기 들어서도 이같은 분위기 반전에 대한 기대가 낙관적이지 않다. MLB(다층)기판의 최대 수요처인 미국의 산업 생산 비율이 지난 4월 0.6% 떨어졌으며, 전자산업 메이저 기업들의 대량 해고사태가 이어지고 있기 때문이다.

그러나 PCB관련 업계에서는 올 하반기는 대만 PCB기업들의 단가 인상 추세, 주요 PC수요처의 단가 인상 수용 분위기가 접목되면서 내수-수출 시장 모두 소폭 성장할 것으로 예상했다.

하반기 최대 변수인 고유가, 원자재 가격상승의 지속 여부와 관련해서도 최근 국내 PCB기업들의 원가 경쟁력 절감이 어느 때보다 활발히 이루어지고 있다는 점에서 긍정적이다. 또 반도체 시장과 밀접한 연관관계를 갖고 있는 IC 패키지 기판 시장에서는 플립 칩이나 빌드업 기술이 적용된 고부가 패키지 기판 시장의 높은 성장세도 하반기 전망을 밝게 하는 한 요소가 되고 있다는 평가다.

반도체를 내장하거나 소자를 기판 자체에 구현한 임베디드 기판, 박형화 및 신호처리 고속화를 위한 코어레스 기판과 같은 차세대 제품들도 하반기 대거 출시될 것으로 보여 고부가가치 PCB제품의 성장은 빠르게 자리를 잡을 것으로 기대된다.

올 하반기에는 리지드 PCB보다는 BGA(볼그리드어레이 : 반도체 패키지용 PCB)분야 가파른 성장이 예상된다. 과거 리지드 PCB사업을 이끌었던 대덕전자, 코리아써키트, 이수페타시스등의 주요 기업의 수익성은 당초 예상보다 못 미치고 있어 이러한 수익 악화는 올 하반기에도 이어질 것으로 전문가들은 내다봤다.

반면 삼성전기, 심텍이 포진하고 있는 BGA 시장확대는 올 하반기에도 지속될 전망이다.

BGA부문 매출액은 2004년부터 2007년까지 평균 30%이상의 성장을 이어가고 있다. 올 하반기에도 20%이상의 성장이 예상된다. BGA분야는 올 하반기 PCB시장을 이끌 대표 부문으로 꼽히고 있다.

BGA 시장은 삼성전기, 심텍, 대덕전자 등이 강세를 보이고 있으며, 최근 리지드 PCB제조기업들이 BGA시장에 뛰어들면서 경쟁은 가열되고 있다. 시장에서는 이미 국내 시장을 점유하고 있는 삼성전기 등 대표기업들이 높은 진입장벽을 통해 선전할 것으로 예상했다.

BGA시장과 함께 FPCB(연성회로기판) 부문의 회복도 하반기 점쳐진다.

이 시장은 공급초과와 판가인하로 올 상반기 어려움을 겪었지만, 국내 휴대폰 제조업체들의 호조와 가격 하락 속도 둔화에 따라 점차 수익성이 개선되고 있다.

또 범용화된 메인보드용 PCB와 달리 FPCB 적용 시장은 멀티 제품을 중심으로 확대되면서 해외 수출이 활성화 될 것으로 기대된다.

이렇듯 BGA 중심의 시장 재편을 반영하듯 아시아 PCB 시장은 메인보드용 전통 시장보다 FPCB, BGA 부문의 성장이 주 중심축이 될 전망이다.

삼성전기 관계자는 "올 하반기 국내 PCB시장의 이슈는 일본기업들과의 격차를 어떻게 줄이느냐와 중국기업과의 갭을 확대할 수 있는 경쟁력을 확보하는 일"이라며 "많은 기업들이 선택과 집중을 통한 원가 절감에 더욱 박차를 가할 것"이라고 밝혔다.
길재식기자 osolgil@

하이닉스-심텍, 저항 내장 반도체 패키지 기판 개발 기사입력 2009-11-11

반도체 패키지 기판에 저항을 내장시키는 기술이 처음 개발됐다. 반도체 패키지 기판이란 웨이퍼 상태의 칩을 장착하는 인쇄회로기판(PCB)이다.

하이닉스반도체(대표 김종갑)와 심텍(대표 전세호)은 업계 최초로 저항을 내장한 반도체 패키지 기판을 최근 공동 개발했다고 10일 밝혔다. 양사는 현재 신뢰성 테스트를 마쳤으며 내년초부터 실제 양산 공정에 적용하기로 했다.

메모리 반도체를 구동하기 위해서는 별도의 저항이 필요하다. 이 경우 시스템 보드가 커지고 설계가 복잡해지는 단점이 있었다. 그러나 하이닉스와 심텍이 개발한 기술은 반도체 패키지 기판상에 저항을 내장시켜 휴대폰·PC내 시스템 보드를 간소화할 수 있다. 또 추가 저항을 줄여 비용 절감 효과도 있다고 양사는 설명했다.

하이닉스는 이 기술을 내년부터 모바일용 멀티칩패키지(MCP) 분야에 우선 적용할 예정이며 향후 시스템인패키지(SIP) 쪽으로도 확대할 계획이다. 하이닉스 측은 “모바일 기기를 보다 작게 만드는데 도움이 되는 기술”이라며 “고객사별로 맞춤형 제품도 공급할 수 있어 시장 수요에 보다 적극적으로 대응할 수 있다”고 설명했다. 윤건일기자 benyun@etnews.co.kr