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소형 reflow RK41 리플로우 솔더링 장비 . 탁상형

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1. Best 신뢰성 Reflow/> RK 41(51)

2021. 10. 4.

 

Small reflow RK 41(51) 장비는 Lab.QC. 산학연센터. LED 소량 다품종 생산에 적합한 Reflow 입니다. 유럽에서 가장 많이 사용하는 Bench top Small reflow 장비에 대하여 제원. Spec. Application 등에 대한 종합적은 분석에 대한 내용을 참고 바랍니다.

 

 

 

RK Series Reflow 동영상

 

 

 

 

 

RK Series Reflow 장비는 Lab. Small & Multi Reflow Soldering 작업을 위하여 최적화 개발된 장비이다. Small &    Medium reflow 장비 중 대표적인 유럽 제품 장비로 Since 1972년 설립된 회사이다.

Full hot air convection (대류 기류) 장비의 Vertical 방식으로 기류 효율성 좋으며 " 휠씬 저온 " 상태에서 reflow Soldering 할 수 있는 장비이다. 장비 운영 Setup 시간을 간편하여 누구나 장비 사용을 빠르게 설계된 장비입니다.

유럽 에너지 부분 저탄소 Reflow 장비 선정된 장비입니다. RK31 모델은 어떠한 220V 50/60Hz 콘센트에 사용 가능한 저 전력 소비 Reflow이다.

Temperature Profile 실시간 측정 기능 있으며, 측정된 Soak. Melting. Reflow 구간 온도 자동 연산 화면에 보여주어 보다 효율적인 reflow Soldering 작업 실현 가능하다.

측정된 온도 Data는 USB Port 통하여 Excel data로 저장할 수 있다. PC 환경에서 Reflow 솔더링 환경 분석 관리 및Application 가능하다. 이러한 기능은 Lab. QC 업무에 많은 기여 되고 있다.

 

 

        사용처 :  Lab. 연구개발. 산학연센터. 부품연구. 부품 신뢰성 reflow. JEDEC 환경 온도 시험평가.

                    소량 다품종 생산. LED 생산. Curing (건조공정). Rework 공정. Paint Dry etc

 

 


Co2 소모가 적은 Eco friendly Reflow System RK series 

EU 친환경 에너지 절감 장비 선정 장비 

 


 

RK Series Reflow3종류 중 . RK41 vs 51 동일한 Chamber 1400mm 길이이며 Zone 수량 4.5 이다. JEDEC 환경의 보다 다양한 온도 Curve 구현을 요구한다면 RK51 장비 사용을 추천한다. 4.0 Industry 환경의 장비로 reflow 환경에 대한 Data를 USB. RS-232 통하여 Application 가능한 장비이다.

RK41. RK51 장비 크기 제원은 모두 동일하며 Heating zone 구간 상이하다. 2 장비 모두 Desk Top 장비이다. Base Cabinet은 선택품목이다.

 

Preheating+ Soak + Reflow 4(5) 개 구간 + 1개의 Cooling 구간 구성된 장비이다. Full Hot Air Convection 방식의 Horizontal Convection 방식의 모델이다

 

LCD touch screen 운영방식의 리눅스 Software 프로그램 방식으로 간편 운영 자동 할 수 있도록 설계되었다.  2 체낼 x 온도 측정 기능과 Mesh belt Conveyor 방식, 3 color tower signal Lamp 기본 기능이다.

 

소량 다품종 Reflow Soldering. Lab. Mobile 부품 신뢰성 검사를 위한 Reflow 가장 많이 사용하는 장비이다.

 

이러한 작업에 필요한 온도 측정. 저장, 분석이 가능한 기능이 기본이며 "USB port" 통하여 측정한 온도 Profile Data를 Excel 파일로 저장 분석할 수 있기 때문이다. "RS232" Port 통하여 다른 장비 와 연동하여 장비 운영 및 응용 Application 가능하다.

 

Conveyor Speed는 고객이 별도 Calibration을 통하여 속도 제어 범위를 변경할 수 있으며 이러한 기능은 Curing (건조) Burning Test 사용을 할 수 있는 다양한 응용을 할 수 있는 reflow 장비이다.

 

Lab. QC. 학교. 산학연 센터 등에서 Reflow 작업 과정은 모니터링. Inspection을 하는데 많이 사용하는 장비로 Chamber 위쪽 특수 투명 Glass 되어 있어 Reflow 전 공정을 볼 수 있다.

 

 

 

 

 

l Full Hot Air Convection.

l LCD 터치스크린 방식의 간편한 장비 운영.

l Max 300’c 안정적인 Reflow Soldering 작업.

l Top 투명 “특수 Glass” Reflow 전 공정 VisualMonitoring & Inspection.

l 2 체낼 x Temperature Profiler 온도 측정. 저장 분석 기능.

l 온도 Parameter up to 10 Memory.

l Melting 구간 설정에 따른 자동 연산 온도 구간 표시 기능.

l Power OFF 자동 기능 : Chamber 온도 80’c 이하 때 자동 Main Power OFF.

l USB Port for 온도 측정 data 저장. Software upgrade.

l Mesh belt Conveyor 방식으로 흔들림 극소 장비.

l Holizontal Hot Air Forced 방식으로 열 그림자 발생 방지.

l 3 color Signal Lamp 장비 상태를 Lamp 통하여 알 수 있다

l Conveyor Belt 속도 고객 작업 유형에 따라 Calibration 가능.

( Stepping 모터 방식으로 Chamber 통과시간 1시간~1일 설정 가능 )

l Extra 장비 와 RS232 Interface Application.

l 2 ea x Emergency Switch 긴급한 상황 대처.

l Chamber 내 조명 ON/OFF 기능.

l Loader & Unloader Plate (선택사양)

l N2 (선택사양)

l 단면. 양면 PCB Reflow 작업 기능. ( Frame 사용 Opt)

 

 

 

 

 

RK reflow는 Horizontal (수평) 대류 방식으로 좌/우 쪽에서 Hot Air 대류 기류 방식으로 BGA. Flat chip. Underfill. FPCB 혹은 저 경량 SMD 부품 흔들림이 극소화되어 안정된 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다. 온도 그림자 사각지대 발생이 되지 않는다

 

 

RK 41(51) Reflow는 수평 온도 순환 방식으로 부품과 PCB에 직접 Hot 바람이 닫지 않도록 디자인되어 BGA. PLCC Plat chip. Under ball Reflow soldering 더 좋은 품질 구현이 가능한 장비입니다.

RK41(51) reflow 장비는 Mesh Belt Conveyor 방식으로 PCB Max 폭 360 mm까지 작업 가능합니다. Chamber 내부 모니터링할 수 있는 Top Window 방식으로 되어 있습니다. 특수 고 단열 소재로 장비 표면 온도 안정 유지하며 Chamber 열 손실 없도록 설계 디자인된 장비이다.

 

Hot Air Convection은 수평 대류 이동 방식으로 BGA. PLCC under ball 소재 Reflow Soldering 보다 고 품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비입니다.

 

 

 

열 손실 빠른 복원력 우수 :

reflow는 4면에 열 오차 온도 값 ±1'c 범위의 고정밀 온도 유지 관리 가능 한 장비입니다. 4중 단열 디자인되었으며 수직 대류 기류 방식으로 Door 및 Chamber 상/하 이음 부분의 열 손실 없는 일체형 Chamber 방식으로 열 손실. 열 그림자 현상이 없는 장비입니다.

 

일체형 Chamber 방식으로 열 복원력이 뛰어나며, 전력 소모의 매우 적은 친환경 장비이며, 유럽 환경 부분 에너지 절감 Eco Friendly 장비로 선정된 장비입니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RK Reflow 장비는 Full Color Touch screen 방식으로 누구나 쉽게 운영 가능한 reflow 장비입니다.2 체낼 x Real time “Temperature Profile” 기능이 기본 구성 Bulti in 되어 있어, Parameter 설정 후, 주요 부품의 온도Profile 모니터링 분석할 수 있어 보다 고품질 솔더링 구현 가능합니다.

> Pass word 기능으로 사용자가 임의 Parameter 변경 접근 불가하여 안전한 Reflow Soldering 관리 운영 가능합니다.

    ( 프로그램 수정 관리자 모드에서 가능 )

 

 

 

 

프로파일을 저장하기 위한 USB를 위해 USB A 포트 있다. USB-B는 PC 내부와 RS232 연결 위한 Port이다. 편리한 DB9 RS232 포트 출력이 있다. RS232는 다른 장비와 되어있을 때, 장비 제어에 PLC를 사용하기 원할 때 사용된다.

 

 

 

 

 

 

RK reflow 장비는 쉽게 운영 가능한 화면 모드로 개발되어 누구나 빠른 reflow 장비 운영이 가능합니다. 10개의 프로그램 번지 / 작업 내용 등을 입력할 수 있으며 온도 Parameter 온도 설정을 하면 Real 온도가 실시간 표시된다.

Reflow Melting. Reflow 구간을 설정할 수 있으며, 이때 온도 프로파일 측정 시, 화면에 표시되며 자동 연산하여 Melting time 온도 / 머문 시간 자동 연산하여 표시한다.

Conveyor 속도 조절을 할 수 있으며 또한 Conveyor 정지를 할 수 있는 Key 있다. 장비 운영 중에 언제든지 화면에서 Shut down 할 수 있는 기능 있다.

 

 

 

 

RK reflow 장비는 2 체낼 실시간 온도 측정을 할 수 있는 Temperature Profiler 기능이 기본으로 구성되어 있어 보다 고품질 Reflow Soldering 구현 가능한 장비이다.

Melting. Reflow 관리 온도 설정을 할 수 있으며, 이 기능을 설정을 하면 온도 Profile 측정 후, 자동으로 Melting. Reflow 구간 최고 온도, 머문 시간 등을 자동 연산하여 화면에 보여준다. 이 기능을 통하여 PCB. 혹은 SMD 부품에 reflow 환경의 온도 환경을 볼 수 있어 부품 손상 및 Reflow Soldering 환경을 관리할 수 있다

 

 

 

 

RK reflow " Horizontal (수평) "대류 방식으로 양쪽에서 Hot Air 기류 방식으로 대류방식으로 인하여

Micro Flip chip . Die chip . FPCB 혹은 "초 경량 SMD" 부품 흔들림이 극소화되어 안정된 Reflow

Soldering 구현 가능한 장비입니다.

RK reflow 장비는 Top Window 기능으로 Chamber 내부 Monitoring or reflow 상황을 Inspection

할 수 있으며. Chamber 내부 조명 기능 있어 일반적인 작업을 할 경우 Lamp 전원을 ON / Off 하여 사용

할 수 있다.

 

Idea

Window 위쪽에 Camera 설치하여 Melting reflow 환경 변화 사진 동영상을 촬영할 수 있으며, 이러한

작업은 제품 개발. Soldering 특정 온도에서의 변화 등을 Real 하게 분석 교육자료로 널리 사용하고 있다.

 

 

 

 

이 기능은 Conveyor Speed 임의 속도 설정을 할 수 있는 기능으로 제한된 Chamber 통과시간을 목적에 따라 응용할 수 있는 기능이다. 건조 Curing을 할 때 좋은 효과를 기대되는 기능이다.

RK reflow 장비는 Conveyor 속도 및 방향을 설정할 수 있다. Conveyor 방향을 변경할 수 있으며 이때, Cooling 환경은 사용할 수 없다. 건조공정 및 다른 응용 ex Rework 등에 사용하면 효율적이다.

 

최저 속도는 분당 10mm 이동 가능하다. 이러한 환경을 위하여 USB Port 통하여 Data up Loading 필요할 수 있다. 하기 도표를 참고하여 주길 바란다. 대기 이상의 온도에서 최대 300'c까지 설정 가능하다,

RS232 Port 이용하여 다른 장비 와 연동 연속적 작업이 가능할 수 있다. 이러한 작업에 있어 장비 구입 전에 목적을 설명을 하여 주면 제조 과정 혹은 특별한 기술적 지원을 장비 축하전 협조할 수 있다.

 

 

Conveyor 속도를 다양하게 할 수 있어 Curing (건조) reflow 사용 및 신뢰성 Reflow 환경에서 사용을 다양하게 할 수 있는 장비이다. Chamber 길이가 긴 장비는 RK 41 추천한다 장비는 1400mm Chamber 구간이다.

 

 

 

 

 

 

RK31. RK41/51 장비는 동일한 기능이며 Chamber Heating Zone 수량과 길이가 상이하다. 같은 운영  방식의 장비이며. 차이점은 3 Zone. 4(5) Zone 이점이다. 보다 JEDEC 환경 구현을 섬세하게 구현을 보다 안전적인 온도 구현을 위한다면 RK41(RK51) 추천을 한다.

 

"Soak 구간 변화" 값을 좀 더 다양하게 구현하는 데 도움이 되며 이것은 온도 Profile 값을 보다 정교게 구현 하는 데 도움이 된다. 일반적인 Reflow Soldering 품질 평가는 90% 동일하다.

 

 

간단 비교 Spec 과같이 3.4.5 Zone 구성으로 되어 있으며 RK31. RK41(51)은 동일한 운영방식의 장비이며 Heating Zone 구간이 3개. 4(5) 개 차이입니다. 이러한 차이점을 둔 이유는 Soak. Melting 구간에서 온도 변화를 다양하게 주는 방법을 통하여 Soldering 품질 향상을 높이기 위함 과 JEDEC Spec 을 구현합니다. Chamber 구간이 다른 소형 reflow 비교하여 길이가 길다.

 

 

RK Reflow 세부 SPEC

기능 향상을 위하여 예고 없이 변경될 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

RK 41(51) Reflow Soldering 장비는 다양한 분야에서 40년 이상 사용을 하고 있는 장비이다. 장비의 내구성이 뛰어나며 그간 30년 전에 판매한 장비도 잔 고장 없이 사용되는 장비이다, 또한 Reflow의 온도 안정성이 좋아 오랜 Pre heating 시간 없이 빠른 온도 전달력으로 보다 저온에서 Reflow Soldering을 함으로써 부품의 손상을 주지 않으며 고품질 reflow Soldering 구현이 가능하다.

누구나 장비 운영 숙지 접근성이 빨라 특별한 교육 없이 사용할 수 있는 장비이다. "리눅스 프로그램" 개발되어 별도의 Windows 환경 변화 등 과 관계없이 안정적인 장비 운영이 가능하다.

Interface Port 활용하여 다른 장비 와 연동하여 사용이 자유스럽다. 이 장비의 장점은 Reflow Chamber 내부를 모니터링할 수 있는 기능과 Conveyor 속도를 고객 스스로 calibration 하여 다양한 용도의 목적으로 사용할 수 있는 특징이다. 이러한 속도 조절이 가능한 것은 Stepping Motor 구동 방식으로 입력 펄스 값 설정을 하여 주면 되기 때문이다.

>> 연구개발, 품질관리. 산학연 등에서 목적된 업무에 도움이 되는 장비라 확신한다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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