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렉스비니 2015. 10. 30. 12:34

1.컴퓨터 사양

  -CPU:스카이레이크 6700K (뚜따)

  -M/B:애즈윈 Z170 EXTREME4

  -RAM:삼성 8G*2=16G

  -SSD:SM951(125기가) (세로텍거 취출 M.2소켓으로 사용)

  -쿨링:공냉 잘만 9900MAX 에 녹투아 120미리 팬 이식 개조

 

2.수냉 쿨러 변경 배경

 스카이레이크 6700K BLCK오버해서 4730으로 사용중 링스테스트나 렌더링시 온도가 높아서 공랭 최대 능력으로

 85도 유지 온도가 좀 높고 수냉에 대한 막연한 기대감(혹모를 수율 향상)에 일체형 수냉을 넣고자 검색해서

다나와 순위 1위 제품 쿨러마스터 Nepton 240M 선정해서 할까 말까 망설이다. 백년대계 차원에서 주문함.

문제는 수냉쿨러보다 장착할수 있는 케이스를 어떻게 할지 이래저래 케이스 봤으나 비용보다 디자인이

맘에 드는게 없어서(수냉 달려면 사이즈가 커짐) 지금 쓰고 있는 3R시스템즈 600L을 어떻게든 개조해서 구체적

계획도 없이 쿨러부터 사들임.

 

3.케이스 개조

  케이스 벌려놓고 쿨러놓고 이래저래 어떻게 어지에 장착할지 자로 재고고 요리조리 2시간 연구끝에 상단에 케이스 외부에'

  장착해야 메인보드등의 간섭을 피할수 있어서 결정..

  원래 케이스 상단에 120미리 팬 2개가 설치돼 있으나 라디에이터 높이 만큼 공간이 안나와서 할수 없이 케이스 외부에 팬과

  라디에이터를 설치하고 라디에이터 커버로 기존 팬 커버를 이용 덮어 쒸움.

  케이스 상단 커버와 케이스간에 라디에이터 두께만큼 공간이 생겨서 약간 괴상하게 생겼지만

   케이스가 책상 밑에 있어서 잘보이지 않아 크게 신경 안쓰고 있네요..

  (개조 과정은 철판 드리질에 톱질,팬 커버 프라스틱 잘라내고 등등)

  그리고 수냉의 단점으로 전원부 쿨링이 거의 안됨 수냉 라디에이터 팬이 케이스 내부 공기 빼내야 되나 효능 미비로

  전원부 만져보니 손을 못댈정도이고 실제로 보드 보호 차원에서 전압 강하가 발생됨.

   그래서 9900MAX 녹투아 팬을 브라켓과 같이 탈거하여 케이스 뒷판넬이 고정하여 전원부 상단 공중부양하여

   전원부와 램 쿨링..핫스팟 쿨링은 그냥 120미리 팬 구해서 수냉 블록 공중에 케이블 타이나 양면테이프 등으로 고정

   하면 될것 같음.

   그리고 램오버도 해서 램도 열이 많아 ARCTIC RC PRO 빗자루 램방열판 사서 끼워줌.

  (근데 방열판이 수입품이라 너무 비쌈,효율대비 약간  돈이 아깝다는 생각이 듬)

   램은 빗자루 방열판만 있어도 충분한데 팬으로 쏘니 만져보면 열감이 전혀 없음.

 

4.효과

  역시 수냉을 효과는 풀부하 MAX 83도에서 73도 근처로 약 10도 정도 온도 하락

  팬 속도는 마더보드에서 최대부하시 약 75%정도 약 1500RPM으로 세팅 소음을 최소화해도

  냉각성능은 문제 없음.  약간의 CPU오버 수율 향상 4773으로 T실사용중.

  수냉블럭의 펌프도 인터넷등 가벼울때는 30% 풀로드시 95%정도 약 2700RPM

   다른 쿨러를 사용해 보지 않아서 모르지만 Nepton 240M 쿨링성능은 괜찬고 무엇보다 팬소음이

   녹투아와 비슷한 수준이라 맘에 듬.

 

       <변경전:공냉>

 

 

 

 

 

<변경후:수냉 및 전원부 핫스팟,램방열판>