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T5 SMD pick & place for Lab T5 SMD Pick & Place System 장비는 15년 이상 판매한 V3장비를 시대변화에 효율적으로 SMD Device 실장작업 할 수 있도록 새롭게 개발된 신개념의 SMD Pick & Place 장비이다. T5 장비는Lab. small Volume SMD 부품 조립을 위하여 개발된 장비이다. 소형 장비로 Auto nozzle 자동 교환 기능을 선택할 수 있으며 빠른 속도 실장을 위하여 Fly Vision의 기능을 갖고 있다. 이 기능을 사용 하므로서10mm 이하의 부품은 under Vision 인식을 하지 않고 Head에 부착된 Vision Camera 가 이동 중 자동으로 부품 보정을 하므로 작업 단축을 한다. Feeders 기본 28개 제공 ..

T5 SMD 실장 장비는 2Head Fly Laser Vision 장비이다. SMD 부품 Pick up 후 이동 중에 Head에 부착되어있는 Laser Vision Camera 자동 얼라이먼트하여 올바른 교정된 부품을 실장하는 기술이다. 이러한 기술로 Under Vision에서 인식을 하지 않고 head에서 인식을 통하여 보다 빠른 실장 과 보다편리한 운영기술이 가능하다. Fly Vision 사진

T5 Small SMD 실장 장비는 자동 노즐 교환 장비이다. 이러한 기능으로 보다 효율적이고 빠른 실장 구현 가능하다. 사진으로 보기

Docking Rack -실장 29개 Reel tape Module Docking Rack 기능으로 외부에서 tape 작업 후 장비 본체에 Docking 하는 기능이다. 모델 변경 및 소량 다품종 작업에 보다 빠른 대응을 할 수 있는 기능이다.

SMD Chip 실장 동영상 및 Laser Vision 얼라이먼트 장면

Chip 실장 후. 실장 상태를 마이크로 현미경으로 실장 상태 확인

Reflow 제품은 매우 다양하고 많은 장비들이 있습니다. 이러한 장비에서 올바른 선택을 하는데 조금이나마 도움이 되었으면 합니다. >> 본 내용은 Lab. QC. Prototype 사용 고객을 위한 Small reflow 장비에 대한 내용입니다. 먼저 사용 목적 및 SMD Device의 분류를 먼저 하여야 합니다. 이러한 이유는 BGA. LGA . Platchip 등을 reflow soldering을 한다면 full Air Convection " 대류 기류" 장비를 사용을 하여야 합니다. 또한 IR Heating 방식으로는 부품의 안전성에 한계가 있기 때문입니다. BGA . LGA 2~3년부터 Void 감소를 위한 reflow 환경을 많이 요구하고 있습니다. 이러한 reflow 사용 환경을 미리 계획을..

한국의 삼성전자의 베트남 공장 진출로 인하여, 더욱 많이 베트남에 대하여 관심을 갖게 되었습니다. 삼성전자가 진출하기 10년 전 부터 일본의 대표적인 전자산업 회사들 진출을 하였습니다. 베트남 대리점으로 부터 베트남 시장의 외국투자 분포를 질문을 하였습니다. 그는 20년 가까이 전자 자동화 장비를 판매하여 왔고 일본의 지명도 있는 마운터 대리점을 15년째 하고 있는 전문 사업가 입니다. 그가 거래 하는 회사의 분포로 일본이 65% . 한국 기업 5~8% 미국. 유럽 10%, 중국 10% 기타 % 분포라 합니다. 본인이 경험으로도 일본 회사가 80% 넘습니다. 한국은 삼성. 및 삼성 협력사들이 있으나 아직 까지 투자는 한국본사 에서 진행을 하고 있으나 따른 투자 국가는 직접 현지에서 투자를 한다고 합니다...