Mobile 산업의 새로운 표준 MIPI

댓글 0

[통신]

2012. 3. 8.

 

모바일 산업의 새로운 표준으로 MIPI가 떠오르고 있다.

고속 인터페이스와 절전 기능 등으로 주로 모바일에 적용되기 시작하고 있다.

최근 엘지의 옵티머스 블랙에 적용되는 엘지의 노바디스플레이도 MIPI인터페이스를 적용한 것으로 알려져 있다.

 

MIPI는 LCD의 인터페이스의 한 종류로서 고속인터페이스와 절전 기능으로 모바일 장치에서 관심을 모으로 있고,

유명한 아이폰4의 앱티나(Aptina)디스플레이도 MIPI인터페이스를 지원하도록 되어 있다.

 

LCD의 인터페이스 종류로는 RGB 인터페이스, CPU 인터페이스 (I80, M68), SPI 인터페이스, MDDI 인터페이스,

MIPI 인터페이스가 있다.

 

LCD 인터페이스 별 제어신호는 하기와 같다.
    - RGB 인터페이스
        * VSYNC (Vertical Sync)
        * HSYNC (Horizontal Sync)
        * ENABLE
        * DOTCLK (Clock)
        * 드라이버 IC 제어를 위한 Serial 인터페이스 사용

 

    - CPU 인터페이스
        * WR (Write) / RD (Read)
        * RS (Command / Data)
        * CS (Chip Select)
        * 드라이버 IC 내부 RAM 사용

 

    - SPI 인터페이스
        * SDI / SDO / SCL 등을 이용하여 데이터 전송

 

    - MDDI 인터페이스
        * 신호선을 감소한 Serial Link Type 인터페이스

 

MIPIMobile Industry Processor Interface의 약자로,

모바일 디바이스라고 부르는 것은 크게 하드웨어와 소프트웨어로 구성되어 있다.

 

하드웨어 관점에서 보게 되면 디바이스의 중심에 다양한 메이커의 프로세서 또는 SOC(System on a chip)가 존재하고,

이것은 카메라, 디스플레이, 메모리 등과 연결이 되어 있다.

그리고 이 프로세스에는 소프트웨어라 불리우는 애플리케이션 프로그램이 장착 된다.

MIPI는 프로세서와 주변장치들 사이의 하드웨어 및 소프트웨어를 위한 새로운 표준이다.

즉, 단말기내에서 BB-IC를 기준으로 카메라와 디스플레이(디지털 영역) 그리고 RF-IC(Wireless 영역) 사이의

시리얼 인터페이스의 새로운 규격을 의미한다.

 

이런 새로운 표준을 제정하는 MIPI 얼라이언스(Alliance)는 관련된 모바일 산업계내의 모든 회사에

아래 영역군별로 문호를 개방하고 있다.


● 모바일 디바이스 제조
● 세미컨덕터
● OS 포함한 소프트웨어
● 주변기기 제조
● IP 제공업체
● 기타

 

MIPI 얼라이언스는 현재 100여 개의 관련업체가 활발한 활동을 하고 있으며, 다른 산업계 표준 협회와 유사한

계층구조로서 구성원들을 조직하고 있다, 그 조직은 다음과 같이 4개의 영역으로 활동 범위를 나누고 있다.

 

● 어덥터(Adopters) : MIPI 스펙을 사용해 MIPI 관련 제품을 개발할 수 있으며 모든 회사는 이 레벨의 멤버십 획득이 가능하다.
● 컨트리뷰터(Contributors) : 워킹 그룹에 참가하여 MIPI 스펙을 함께 정의하고 만들 수 있으며,  어덥터로서의 모든 권한을 갖는다. 현재 몇 개의 워킹 그룹이 있으며 이는 필요에 의해 만들어지고 또한 사라진다.
● 프로모터(Promoters) : 프로모터의 수는 한정(4개)되어 있다. 위원회의 투표에 ●해 선출되며 2년의 기간 동안 활동한다.
● 파운더(Founders) : 상임이사로서의 지위를 갖는다.

 

MIPI의 구성은 크게 물리 계층(Physical Layers)과 프로토콜 계층(Protocol Layers)로 나누어 진다.

MIPI D-Phy, DigRF v3 그리고 MIPI M-Phy이다. 이중 DigRF v3는 DigRF 컨소시엄에서 출발하여

2007년 4월 MIPI 얼라이언스 워킹 그룹으로 흡수되었다.

이 워킹 그룹은 RF-IC와 BB-IC사이의 스펙의 확정에 그 목적을 두고 있다.

 

 

참조 : http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=3077568&logNo=50106559347