내가 알고 싶은 것들

괜찮아- 모든 것이 잘 될 꺼야

16 2022년 03월

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카테고리 없음 언더필(Underfill) 이란....

1. 언더필(Underfill)이란? 언어적 의미 그대로 밑을 메운다는 뜻입니다. 즉 BGA, CSP, Flip Chip등의 Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법을 말합니다. 2. 언더필을 굳이 해야할 필요가 있나요? 물론 모든 부품에 반드시 해야 하는 것은 아닙니다. 가장 좋은 설계는 언더 필을 하지 않고도 시장에서 장시간 불량이 발생하지 않도록 하는 것입니다. 그러나 현실은 그렇지 않기 때문에 어쩔 수 없이 언더필을 하도록 강요당하 고 있습니다. 특히 물리적 충격을 많이 받는 휴대용 기기나 열적 충격을 많 이 받는 초고속 통신기기등에 많이 사용되고 있습니다. ◇ 언더필을 하는 이유 1) 물리적 충격의 내성 확보 - 낙하 충격(소비자가 휴대 중 떨어뜨릴 때 받는 충격) - PCB..