내가 알고 싶은 것들

괜찮아- 모든 것이 잘 될 꺼야

02 2022년 06월

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[카메라·영상] CMOS 이미지 센서의 메타비전: The Eye Beyond the Eye

지난 역사를 돌이켜 보면 지구상 생명체의 출현은 34억 년 전에 시작했다. 그 후 생명체의 진화는 느리게 진행됐으나 약 5억 4,000만 년 전에 빠른 속도로 진화가 진행되며 종의 다양화가 이루어졌는데, 이 시기를 캄브리아기 대폭발(Cambrian Explosion)이라고 부른다. 갑자기 종이 다양화된 원인 중 하나는 ‘다양한 감각 기관의 발달’이인데 이 중 가장 중요한 사건이 눈이라는 감각기관이 만들어진 것이었다. 학자들의 해석에 따르면 암흑세계에서 새로운 정보의 출현이 종의 다양화와 진화의 폭발을 유발했다고 한다. 눈은 뇌의 일부가 튀어나와 생성된 것으로 이 눈을 통해 생명체는 세상을 볼 수 있게 됐다. 이로 인해 생명체의 에너지 소비가 증가하게 됐고 다양한 정보를 기반으로 적응 및 이동이 확대됐다...

02 2022년 06월

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[카메라·영상] CMOS IMAGE SENSOR(CIS)

이미지 센서는 wafer 공정회사 또는 반도체 회사 에서 제조된다. 여기에 있는 조그만한 회로와 장치들은 실리콘 칩 위에 새겨진것이다. CCD의 가장 큰 문제는 더 이상 경제적인 스케일이 충분치 않다는 점이다. CCD가 만들어지기 위해서는 전문적이고 값비싼 공정을 통해야 한다. 반면, 보다 많은 반도체 공장들은 몇백만의 컴퓨터 프로세서와 메모리 칩을 만들기 위해 Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS)라고 불리는, CCD와 전혀 다른 방법을 사용하고 있다. 이 방식은 현재까지 세계에서 가장 일반적이면서도 높은 생산 방식이다. CMOS image sensor의 역사 CMOS Image Sensor(CIS : Contact Image Sensor라고도 함)는 196..

02 2022년 06월

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카테고리 없음 포화 용량 (Saturation Capacity, Full Well Depth)

단위 : Electrons (e-) 의미 : 센서의 각 픽셀은 광자(photons)를 전자(electrons)로 변환하기 위해 광다이오드(photodiode)를 포함합니다. 이 광다이오드는 전자를 담을 수 있는 우물이나 양동이로 표현합니다. 포화 용량은 개별 픽셀이 광다이오드에서 저장할 수 있는 최대 전자의 수를 의미하며, 일반적으로 이것은 센서의 픽셀 크기와 관련있습니다. (일반적으로 픽셀 크기가 클수록 포화 용량이 더 커집니다.) 또한, 포화 용량이 클수록 다이나믹 레인지(dynamic range)도 커집니다. 포화 용량이 낮을수록 픽셀의 최대 수용에 더 빨리 도달하게 되며, 전자가 오버 플로우(overflow)가 되기 시작합니다. 픽셀에서 오버 플로우가 발생하면 이미지에 흰색(8bit일 때 255 ..

25 2022년 04월

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카테고리 없음 NAND memory : ECC와 SLC/MLC 란

* ECC(Error Correction Code) 진행성 Bad Block 선별 및 Read기능 보완을 위한 기능이라 보시면 됩니다. NAND는 Read든 Write든 문제가 발생할 수 있습니다. 다행히도 Erase/Write시 문제가 발생하면 메모리 자체에서 답변을 해주지만 Read시 데이타가 깨져서 나올경우 유저가 이를 알아낼 방법이 없습니다. 이러한 것을 커버해주는 기능이 ECC입니다. ECC는 다양한 단위로 사용되는데 통상적으로는 1bit Error 수정, 2bit Error 검출로 사용합니다.(SLC 메모리 기준) 즉 Read할때 정보가 1bit 깨졌을경우 알아서 보정을 할 수 있으며, 2bit 이상 깨졌을 경우 틀린것을 유저에게 알려 줍니다. ECC 사용 방법은 Write할때 미리 ECC 값..

13 2022년 04월

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16 2022년 03월

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카테고리 없음 언더필(Underfill) 이란....

1. 언더필(Underfill)이란? 언어적 의미 그대로 밑을 메운다는 뜻입니다. 즉 BGA, CSP, Flip Chip등의 Package 밑을 절연 수지를 이용하여 완전히 메우는 공법을 말합니다. 2. 언더필을 굳이 해야할 필요가 있나요? 물론 모든 부품에 반드시 해야 하는 것은 아닙니다. 가장 좋은 설계는 언더 필을 하지 않고도 시장에서 장시간 불량이 발생하지 않도록 하는 것입니다. 그러나 현실은 그렇지 않기 때문에 어쩔 수 없이 언더필을 하도록 강요당하 고 있습니다. 특히 물리적 충격을 많이 받는 휴대용 기기나 열적 충격을 많 이 받는 초고속 통신기기등에 많이 사용되고 있습니다. ◇ 언더필을 하는 이유 1) 물리적 충격의 내성 확보 - 낙하 충격(소비자가 휴대 중 떨어뜨릴 때 받는 충격) - PCB..

13 2022년 01월

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20 2021년 12월

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