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Tz-티지 2019. 5. 22. 13:50

사출성형의 불량현상

 

 

 

1. 미성형(충전부족 shot short) : 성형품의 일부가 부족되는 현상. 

 

 

 

2. 바리(flush) : 성형품에 여분의 수지가 붙는 현상. 

 

 

3. 싱크마크(sink mark) : 성형품의 표면에 발생하는 오목 현상. (두께가 두꺼운 부분에 주로 발생) 

 

 

 

4. 웰드라인(weld line) : 용융수지가 금형내를 분기해서 흐르다가 합류한 부분에 생기는 가는 선. 

 

 

5. 태움(black spots) : 금형내의 공기가 압축되어서 고온으로 되어, 그 열로 수지가 되는현상. 

 

6. 플로우마크(flow mark) : 성형재료의 유동궤적을 나타내는 줄무니가 생기는 현상. 

 

 

7. 광택불량 : 성형품의 표면이 수지 원래의 광택과 다르고 층상에 유백색의 막이 덮힘. 

 

8. 실버스트리크(silver streak) : 성형품의 표면 또는 표면 가까이에 수지의 흐름 방향으로 발생하는 매우 가는 선의 다발. 

 

9. 흑줄(black streak) : 성형품의 내부에 검은 줄 모양으로 되어 나타나는 현상. 

 

10. 제팅(jetting) : 게이트에서 캐비티에 분사된 수지가 끈 모양의 형태로 고화해서 성형품의 표면에 꾸불꾸불한 모양으로 나타나는 현상. 

 

 

11. 크레이징과 크랙(crazing & crack) : 성형품 표면에 가는 선 모양의 금이 가거나 균열하는 것. 

 

(생산후 수일 경과뒤에 발생하는 경우가 많음, 제품내 잔류 전단응력이 존재하는 부위에서 발생) 

 

  

12. 이형불량 : 금형에서 성형품이 떨어지기 어려운 현상. 

 

13. 표층박리 : 성형품이 운모 모양의 얇은 층으로 되어서 벗겨지는 현상. 

 

14. 외관수축 :  두께변경이 심한 부위 또는 반대편에 보스나 리브가 있는 부위에서 부피수축에 의한 함몰이 발생

 

 

   

사출성형 원인 및 대책

                                                                                                                                                                                                                                   

항    목

원         인

대       책

+/-

비               고

충전부족

(SHOT SHORT)

 

1) 수지의 유동성 부족

 

  * 원료(종류,품목)

MF1

-

 

(성형품의 실용강도및 디자인을 고려선택)활제

+

 

  * 성형조건 

수지온도(실린더,노즐)

+

 

금형온도

+

 

보압

+

 

사출압

+

 

사출속도

+

 

  * 금형

게이트 발란스

+

 

런너,게이트경

+

 

런너길이

+

 

살두께(게이트 위치조정 혹은 보조런너 설치)

+

 

2) 공기빼기 부족

  * 성형품 말단, 보스부 선단

  * 살두께 불균일(주위가 두껍고 중간이 얇은 성형품)

* 각형 성형품의 평면에 대칭인 4점 게이트의 중심부

 

 

 

 

 

수지온도

+

흑줄,웰드라인 발생주의

사출압

* 에어벤트 설치

+

사출속도

-

 

3) 재료 공급량 부족

  * 브리징현상

덩어리

-

 

4) 성형기 능력부족

가소화능력

+

 

계량능력

+

 

 

 

  사출성형 불량과 대책 (바리) 

항    목

원         인

대       책

+/-

비               고

바   리

(FLUSH)

1) 맞춤면, 압절면 불량 

밀착면 보수,밀착면 강도(경도)

+

 

2) 밀핀, 부위 틈새 과다

끼워 맞춤 정도 높임

+

 

3) 형체력 부족

형체력

+

형체력≥투영면적(㎠)×캐비티 압력

사출압력

-

 

4) 과충진

재료쿠숀(보압위치)

+

 

계량

-

 

사출속도

-

 

보압

-

 

5) 낮은 용융점도

수지온도

-

 

금형온도

-

 

사출속도

-

 

6) 금형두께 부족

* 중앙에 구멍이 있는 경우

수지온도

+

 

사출압력

-

 

 

  

 사출성형 불량과 대책(씽크마크) 

항    목

원         인

대       책

+/-

비             고

싱크마크 (SinkMark)

1)불충분한 충진

보압

+

바리에 조심,PP,PE,아세탈

보압시간

+

수지쿠숀

+

계량

+

2)살두께 불균일

가급적 균일하게 설계

 

리브두께=본체두께×50~70%

3)압축불량

스프루,런너,게이트경

+

 

보압&보압시간,사출압&사출속도

+

수지온도

+

발생부분의 두께

-

발생부위 가까이로 게이트위치변경

 

4)불충분한 냉각

냉각시간

+

 

발생불가의 면 냉각속도

+

반대면 냉각속도

-

열전도도가 좋은 금형재료 사용

 

5)냉각 불균일

균일하게 냉각

 

 

6)재료의 수축율

무기물 첨가

 

 

수지온도

-

 

   

 사출성형 불량과 대책 (웰드라인&프로우마크)  

항  목

원         인

대       책

+/-

비               고

웰드라인

(Weld Line)

1)용융수지의 불충분한 접합, 유동성 불충분

사출속도

+

수지온도

-

수지냉각 →불완전 융합

게이트,런너경

+

 

사출압력

+

금형온도

+

2)공기, 휘발분

사출속도

-

 

공기,가스빼기

 

3)발생위치 불량

보이지 않는 곳에 발생토록 게이트 위치, 다점게이트의 경우 게이트의 크기, 장소변경

 

 

탭, 오버풀로우 삽입

 

프로우마크

(Flow Mark)

 

1)수지의 난류및 금형과의 밀착불량

수지온도

 

 

금형온도

 

사출속도

  1차사출-게이트부위(저속)

  2차사출-전체(고속)

 

2)수지온도 불균일(실린더,스푸루,런너 게이트에서의 온도차)

슬러그 웰 삽입

 

 

수지의 과냉방지

 

수지의 유동이 원할토록 두께변화 완만하게

 

 

    

 사출성형 불량과 대책 (기포 & 실버스트리크)
 
 

항    목

원         인

대       책

+/-

비               고

기포(내부빨림)

동공

1)압축부족

노즐,스푸루,런너 게이트경

+

 

수지온도

-

 

사출압력

+

 

보압시간

+

 

금형온도

-

 

2)냉각 불균일(두께차)

 - 중심부에 발생

두께의 균등화

 

 

3)수분 및 휘발분

 - 전반적으로 발생

건조시간

+

대전방지제 첨가시 더욱 발생

배압

-

 

체류시간

-

 

공기빼기

 

 

실버스트리크(은줄)

1)수분 및 휘발분

건조시간

+

 

호파내부 수분응축

-

 

수지 쿠션량

+

 

2)프라스틱의 분해

수지온도

-

 

배압

-

 

체류시간

-

 

3)공기의 말려듬

호퍼밑의 냉각실린더 후부의 온도설정

-

분말성형시,스크랩 재생 사용시 분말이 많을 경우

스크류 회전수

-

 

배압

+

 

4)이종프라스틱 혼합

실린더 재료의 충분한 배출

 

 

이종재료의 혼입방지

 

 

5)수지온도 너무 낮음

금형표면의 수분

수지온도

+

 

금형온도

+

 

금형표면 청소


[출처] 사출성형 불량원인 및 대책|